Socket Lga 1700 Intel
I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento:
20 marzo 2025
Thermalright
Thermalright LGA 1700-SS2 Kit di montaggio per dissipatori CPU su piattaforma Intel LGA1700 (nero), Kit di montaggio per socket LGA17XX
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#1 VINCITORE
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Gode di una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & D includono: raffreddamento CPU raffreddato ad aria, ventola per alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, grasso siliconico termico, controllo della ventola CPU, staffa di montaggio anti-caduta, supporto di montaggio e altri beni
Facile da installare: il sistema di montaggio Thermalright LGA 17XX-SS2 non solo semplifica notevolmente l'installazione, ma garantisce anche una perfetta pressione di contatto sulla CPU
Compatibile con CPU di 12° generazione: consente l'installazione di dispositivi di raffreddamento della CPU Thermalright compatibili su socket Intel LGA170 (famiglia LGA17XX) per processori Core i5, Core i7 e Core i9 di dodicesima generazione
Specifiche del prodotto: modelli CPU di raffreddamento ad aria supportati Thermalright: serie PA120/serie FC140/serie FS140/SS110/135 Serie/U120EX Serie/AK120 Serie/Serie AS120/Serie TS120/Serie TA120/Serie TA140/AX120. serie.Non supportato te Thermalright CPU raffreddamento ad aria modelli: AXP e Mini serie
Qualità affidabile: il dispositivo LGA 17XX-SS2 è realizzato in alta qualità e offre alta affidabilità, facile installazione ed è facile da usare. Il radiatore può essere installato ruotato di 90° se lo spazio e altri componenti lo consentono
8,90 € SU AMAZON
Thermaltake
Gravity i3 Low-Profile-CPU-Cooler|90mm Fan| LGA 1700-Socket |PWM 1200~3500RPM | supports up to 95W | 4 Pins
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#2
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✔️Progettato specificamente per adattarsi al socket LGA 1700, il Gravity i3 è un sistema di raffreddamento ad aria a basso profilo con un dissipatore di calore in estrusione di alluminio che supporta fino a 95 W.
✔️Design di estrusione di alluminio: Gravity i3 a basso profilo in estrusione di alluminio per una migliore dissipazione del calore fino a 95 W.
✔️Ventola di dimensioni compatte: la ventola da 92 mm a 7 pale offre migliori prestazioni di raffreddamento con una bassa rumorosità, oltre a un'installazione rapida e semplice.
18,18 € SU AMAZON
Wonvify
Wonvify LGA1700-BCF Dispositivo di Fissaggio Anti-flessione, Fissatore di Correzione Della Flessione Della CPU, Fissaggio Fisso CPU, LGA1700-BCF Intel 12/13/14/15a Generazione Fibbia Anti
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#3
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【Specifiche】: 54 x 70 x 6 mm, tutto materiale in lega di alluminio, corpo principale 20 g, totale 55 g, con cacciavite sagomato, nero. Adatto per LGA1700-BCF Intel 12/13/14/15a Generazione Anti-Snap
【Materiale】: Adotta il processo di sabbiatura dell'anodo in lega di alluminio e utilizza le stesse specifiche di fabbrica originali dei piedini protettivi isolati.
【Caratteristiche】: Migliora le prestazioni di raffreddamento della CPU ottimizzando la pressione di contatto. Risolve i problemi di curvatura IHS causati dal design ILM standard.
【Eccellente maestria artigianale】: Utilizzando LGA1700-BCF migliaia di volte con una pressione di adattamento perfetto, il bordo di pressione è uniforme e la copertura della CPU non verrà danneggiata dopo più installazioni. Posizionamento preciso per evitare capacità.
【Ambito di applicazione】: La fibbia di fissaggio in alluminio della CPU è adatta per CPU Intel di 12a generazione LGA 17XX LGA 18XX. Adatto per LGA1700-BCF Intel 12/13/14/15a Generazione Anti-Snap
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ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 - Dissipatore CPU, Ventola PWM da 92 mm, Dissipatore di calore radiale, Top Blower, Intel LGA 1700 e 1851, Connettore a 4 pin, 100-2000 RPM
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#4
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 è un dissipatore compatto per CPU, esclusivamente per il nuovo Socket LGA 1700 e 1851 di Intel
COMPATTO: Con un' altezza di installazione di soli 68,2 mm, Alpine 17 è compatibile con la maggior parte dei sistemi All-in-One e piccoli case SFF (Mini-ITX, µATX ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: La ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce con la sua ampia gamma di velocità la flessibilità necessaria e prestazioni di raffreddamento equilibrate
BUONA DISTRIBUZIONE DEL CALORE: Il design delle alette a forma di Y assicura una distribuzione ottimale del calore nel dissipatore. Grazie alla grande superficie e all'alta portata d'aria, si ottiene una significativa dissipazione del calore
INSTALLAZIONE SEMPLICE: La pasta termica MX pre-applicata e i push-pin premontati rendono l'installazione facile, anche per i principianti
14,99 € SU AMAZON
ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 CO - Dissipatore CPU, Ventola PWM da 92 mm, Dissipatore di calore radiale,Top Blower, Intel LGA 1700, 4 pin, Cuscinetto a sfera per funzionamento continuo, 250-2700 RPM
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QUALITÀ DISTINTA
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#5
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 CO è un dissipatore compatto per CPU, esclusivamente per il nuovo Socket LGA 1700 di Intel
COMPATTO: Con un' altezza di installazione di soli 68,2 mm, Alpine 17 CO è compatibile con la maggior parte dei sistemi All-in-One e piccoli case SFF (Mini-ITX, µATX ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: La ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce con la sua ampia gamma di velocità la flessibilità necessaria e prestazioni di raffreddamento equilibrate
BUONA DISTRIBUZIONE DEL CALORE: Il design delle alette a forma di Y assicura una distribuzione ottimale del calore nel dissipatore. Grazie alla grande superficie e all'alta portata d'aria, si ottiene una significativa dissipazione del calore
INSTALLAZIONE SEMPLICE: La pasta termica MX pre-applicata e i push-pin premontati rendono l'installazione facile, anche per i principianti
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Thermaltake
Thermaltake Contac 9 SE Air cooler | PWM Fan
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✔️ Eccellente dissipazione del calore grazie alle 2 massicce heatpipes in rame
✔️ Ventola da 92 mm con controllo PWM fino a 2000 rpm
✔️ Facile installazione della ventola
✔️ Raffreddamento senza interferenze grazie al concetto di non interferenza
✔️ Adatto per Intel: LGA 1700/1200/1156/1155/1151/1150 e AMD: AM5/AM4/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
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Xilence
Xilence I200 - Radiatore ad aria Intel Top Blow CPU, LGA 1150/1151/1155/1156, 65 W TDP, Top Blow, ventola silenziosa da 92 mm, facile da montare, ideale per esigenze di raffreddamento moderate in
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Dimensioni radiatore: 95 mm di lunghezza, 95 mm di larghezza, 69,5 mm di altezza
Compatibile con i socket Intel: LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156
Prestazioni di raffreddamento: il dispositivo di raffreddamento raffredda in modo efficiente tutte le comuni CPU Intel con un TDP da 65 W
Smart Cooling: Piccolo e compatto dispositivo di raffreddamento con semplice installazione che raffredda silenziosamente la CPU
Contenuto della confezione: I200 Intel CPU, ventola da 92 mm, viti per ventilatore, pasta termica, piastra posteriore
11,79 € SU AMAZON
ASUS
ASUS Prime B760-PLUS Scheda madre Intel LGA 1700 ATX, DDR5 PCIe 5.0, 3 slot M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 Type-C, Thunderbolt USB4, Aura Sync, Nero
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Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel di 13a e 12a generazione
Connettività ultraveloce: PCIe 5.0, tre PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, supporto frontale USB 3.2 Gen 1 Type-C e Thunderbolt USB4
Raffreddamento completo: dissipatori VRM, dissipatore M.2, dissipatore PCH, header per ventole ibride e Fan Xpert 2+
Tecnologia di memoria esclusiva: ASUS Enhanced Memory Profile II e ASUS OptiMem II
Illuminazione Aura Sync RGB: Header Addressable Gen 2 a bordo e header Aura RGB per strisce LED RGB, facilmente sincronizzabili con l'hardware compatibile con Aura Sync
146,99 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP-90 X53 - Raffreddatore per CPU Low Profile con ventola PWM 9015 da 90 mm, 4 tubi di calore, altezza 53 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP-90 X53)
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Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
I tubi di calore da 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e lamelle.
Il radiatore AXP90 X53 Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento estremamente silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento CPU senza limitazioni di memoria.
Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 RPM ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 PIN PWM, materiale radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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MSI
MSI PRO B760-P II Scheda Madre ATX – Supporta Processori Intel Core 12a/13a/14a Gen, Socket LGA 1700, DDR5 fino a 7000MHz, PCIe 4.0 x16, M.2 Gen4, LAN 2.5G
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Intel Core 14a, 13a e 12a Gen – La PRO B760-P II (ATX) usa un VRM 12+1+1 (P-PAK) per il chipset Intel B760 (LGA 1700). Include la tecnologia MSI Core Boost per migliorare stabilità e prestazioni
Raffreddamento Integrato: VRM con pad termici da 7W/mK e dissipatore esteso. Include dissipatore chipset, M.2 Shield Frozr, raffreddamento attivo Frozr AI per CPU e GPU, intestazione per pompa-fan e PCB a 6 strati con rame spesso 2 oz
DDR5 e Slot PCIe 4.0 x16: 4 slot DIMM DDR5 con circuiteria isolata per overclocking (1DPC 1R, 7000+ MHz); Slot PCIe x16 primario supporta PCIe 4.0 (64GB/s) con Steel Armor; slot PCIe x16 secondario supporta anch'esso PCIe 4.0
Dual M.2 Connectors: 2 slot M.2 Gen4 x4 64Gbps per opzioni di storage; il slot M.2 primario include Shield Frozr per prevenire il thermal throttling durante l'accesso ultra-rapido agli SSD
Eleganza per il Business: Progettata per aziende creative orientate al valore che utilizzano il chipset Intel B760 (supporta processori Intel Core 14a, 13a e 12a Gen, LGA 1700), la scheda madre MSI PRO B760-P II include uno slot PCI
149,42 € SU AMAZON
intel socket lga 1700
socket intel lga 1700
intel 1700 lga
intel lga 1700
lga 1700 intel
lga 1700 socket
socket lga 1700
intel socket 1700
intel 12th lga 1700
intel pentium lga 1700
#1 VINCITORE
