Intel Socket Lga 1700
I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento:
2 febbraio 2025
MSI
MSI PRO B760M-P DDR4 Scheda madre Micro-ATX, Supporta Intel 12/13° Gen, LGA 1700 - DDR4 Memory Boost 4800+MHz/OC, PCIe 4.0 x16 Slot, M.2 Gen4 Slots
98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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CORE DI 12A E 13A GENERAZIONE - La PRO B760M-P DDR4 è una scheda madre micro-ATX compatta dotata del più recente chipset Intel B760 (LGA 1700, core di 12a e 13a generazione); le caratteristiche VRM MSI Tecnologia Core Boost per una maggiore stabilità e prestazioni
RAFFREDDAMENTO PASSIVO E AI - I dissipatori di calore del chipset forniscono un raffreddamento passivo; il raffreddamento Frozr AI regola automaticamente le impostazioni della ventola di sistema in base alle temperature di CPU e GPU
MEMORIA DDR4, SLOT PCIe 4.0 x16 - 4 slot DIMM DDR4 con circuiti isolati Memory Boost per l'overclocking (1DPC 1R, 4800+ MHz); lo slot PCIe x16 primario supporta PCIe 4.0 (64 GB/s) e include Steel Armor
DOPPI CONNETTORI M.2 - Le opzioni di archiviazione includono 2 slot M.2 Gen4 x4 da 64 Gbps; lo slot M.2 primario include Shield Frozr per prevenire la limitazione termica durante l'accesso iperveloce all'SSD
BEN COLLEGATO - L'hardware di rete include un controller LAN da 1 Gbps; le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Gbps), USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gbps), HDMI 1.4, DisplayPort 1.4 e VGA e 7.1 HD Audio con Audio Boost
106,04 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright LGA 1700-SS2 Kit di montaggio per dissipatori CPU su piattaforma Intel LGA1700 (nero), Kit di montaggio per socket LGA17XX
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#2
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Gode di una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & D includono: raffreddamento CPU raffreddato ad aria, ventola per alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, grasso siliconico termico, controllo della ventola CPU, staffa di montaggio anti-caduta, supporto di montaggio e altri beni
Facile da installare: il sistema di montaggio Thermalright LGA 17XX-SS2 non solo semplifica notevolmente l'installazione, ma garantisce anche una perfetta pressione di contatto sulla CPU
Compatibile con CPU di 12° generazione: consente l'installazione di dispositivi di raffreddamento della CPU Thermalright compatibili su socket Intel LGA170 (famiglia LGA17XX) per processori Core i5, Core i7 e Core i9 di dodicesima generazione
Specifiche del prodotto: modelli CPU di raffreddamento ad aria supportati Thermalright: serie PA120/serie FC140/serie FS140/SS110/135 Serie/U120EX Serie/AK120 Serie/Serie AS120/Serie TS120/Serie TA120/Serie TA140/AX120. serie.Non supportato te Thermalright CPU raffreddamento ad aria modelli: AXP e Mini serie
Qualità affidabile: il dispositivo LGA 17XX-SS2 è realizzato in alta qualità e offre alta affidabilità, facile installazione ed è facile da usare. Il radiatore può essere installato ruotato di 90° se lo spazio e altri componenti lo consentono
8,90 € SU AMAZON
Thermaltake
Gravity i3 Low-Profile-CPU-Cooler|90mm Fan| LGA 1700-Socket |PWM 1200~3500RPM | supports up to 95W | 4 Pins
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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✔️Progettato specificamente per adattarsi al socket LGA 1700, il Gravity i3 è un sistema di raffreddamento ad aria a basso profilo con un dissipatore di calore in estrusione di alluminio che supporta fino a 95 W.
✔️Design di estrusione di alluminio: Gravity i3 a basso profilo in estrusione di alluminio per una migliore dissipazione del calore fino a 95 W.
✔️Ventola di dimensioni compatte: la ventola da 92 mm a 7 pale offre migliori prestazioni di raffreddamento con una bassa rumorosità, oltre a un'installazione rapida e semplice.
22,06 € SU AMAZON
ASUS
ASUS PRIME B760M-A WIFI Scheda madre Intel B760, LGA 1700, mATX, DDR5, PCIe 5.0, 2 slot M.2, WiFi 6E, USB 3.2 Gen 2, Type-C, Nero
12% Sconto
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 13a e 12a generazione
Memoria 4DDR5 (Dual Channel) da 128 GB
Form Factor microATX
ASUS OptiMem II: preserva l'integrità del segnale per un migliore overclocking della memoria
Cancellazione del rumore AI a due vie: riduce il rumore di fondo dal microfono e dall'uscita audio per una comunicazione cristallina nei giochi o nelle videoconferenze
137,20 € SU AMAZON
DONOONIS
Contact Frame LGA 1700,Thermal Frame LGA 1700 BCF Anti-Flessione per Fissaggio Fisso CPU, Am5 Contact Frame Piastra Posteriore Fissa in Alluminio, Fissatore di Correzione della Flessione della CPU
10% Sconto
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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[Thermalright LGA 1700-BCF]Riceverai una fibbia anti-flessione Intel LGA1700-BCF da 54 x 70 x 6 mm di 12a/13a generazione, tutta in lega di alluminio, corpo principale da 20 g, 55 g in totale, con cacciavite a forma speciale, nero.
[LGA1700 Antifelssione]Adotta il processo di sabbiatura dell'anodo in lega di alluminio e utilizza le stesse specifiche di fabbrica originali dei piedini protettivi isolati.Produzione di precisione, sabbiatura anodizzata.
[LGA1700 BCF]Il dispositivo di piegatura della CPU LGA1700-BCF utilizza una fibbia. Il punto di sollecitazione della fibbia si trova al centro della CPU. Il supporto del coperchio della CPU sarà soggetto a un certo grado di usura.
[Am5 Contact Frame]Utilizzando LGA1700-BCF migliaia di volte con una pressione di adattamento perfetto, il bordo di pressione è uniforme e la copertura della CPU non verrà danneggiata dopo più installazioni.
[Contact Frame LGA 1700]La fibbia di fissaggio in alluminio della CPU è adatta per CPU Intel di 12a generazione LGA 17XX LGA 18XX, combinato con il radiatore e la ventola della CPU per eliminare i problemi di alta temperatura.
8,99 € SU AMAZON
ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 - Dissipatore CPU, Ventola PWM da 92 mm, Dissipatore di calore radiale, Top Blower, Intel LGA 1700 e 1851, Connettore a 4 pin, 100-2000 RPM
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82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 è un dissipatore compatto per CPU, esclusivamente per il nuovo Socket LGA 1700 e 1851 di Intel
COMPATTO: Con un' altezza di installazione di soli 68,2 mm, Alpine 17 è compatibile con la maggior parte dei sistemi All-in-One e piccoli case SFF (Mini-ITX, µATX ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: La ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce con la sua ampia gamma di velocità la flessibilità necessaria e prestazioni di raffreddamento equilibrate
BUONA DISTRIBUZIONE DEL CALORE: Il design delle alette a forma di Y assicura una distribuzione ottimale del calore nel dissipatore. Grazie alla grande superficie e all'alta portata d'aria, si ottiene una significativa dissipazione del calore
INSTALLAZIONE SEMPLICE: La pasta termica MX pre-applicata e i push-pin premontati rendono l'installazione facile, anche per i principianti
14,99 € SU AMAZON
ASUS
ASUS PRIME H610M-A WIFI Scheda madre Intel Micro ATX, DDR5 LGA 1700, 4 SATA 6Gb/s, 2 slot M.2, WIFI 5, Ethernet Intel, DisplayPort, HDMI, USB 3.2 Gen 2 e Type-C, Aura Sync
35% Sconto
78
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#7
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a e 12a generazione
Connettività ultraveloce: PCIe 4.0, due slot M.2, Intel 1 Gb Ethernet e USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 Type-C anteriore
Raffreddamento completo: dissipatore di calore VRM e Fan Xpert 2+
Illuminazione RGB Aura Sync: connettori Gen 2 indirizzabili integrati e connettori Aura RGB per strisce LED RGB, facilmente sincronizzabili con l'hardware compatibile con Aura Sync
Cancellazione del rumore AI bidirezionale: riduce il rumore di fondo proveniente dal microfono e dall'uscita audio per comunicazioni cristalline durante giochi o videoconferenze
97,95 € SU AMAZON
ASUS
ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4 Scheda madre Intel® (LGA 1700) ATX, 12+1 DrMOS, Realtek 2.5Gb Ethernet, DisplayPort, HDMI, USB 3.2 Gen 2 Type-C®, Aura Sync
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#8
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 13a e 12a generazione
Soluzione di alimentazione: 12+1 fasi di alimentazione DrMOS, PCB a sei strati, 8+4 socket ProCool, componenti TUF di livello militare e Digi+ VRM per la massima durata
Raffreddamento completo: dissipatore di calore VRM ingrandito, dissipatori di calore M.2, dissipatore di calore PCH, intestazioni ventole ibride e utilità Fan Xpert 4
Connettività più recente: slot PCIe 5.0, slot PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C posteriore, header del pannello anteriore per USB 3.2 Gen 2 Type-C e supporto per header Thunderbolt 4(USB4)
Pensato per il gioco online: Intel WiFi 6, Realtek 2,5 Gb Ethernet, TUF LANGuard
159,99 € SU AMAZON
Gigabyte
Mainboard|GIGABYTE|Intel B760 Express|LGA1700|ATX|Memory DDR5|4xPCI-Express 3.0 1x|1xPCI-Express 4.0 16x|2xM.2|1xHDMI|1xDisplayPort|4xUSB 2.0|1xUSB 3.2|1xUSB-C|1xPS/2|1xRJ45|3xAudio por
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70
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#9
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Intel Socket LGA 1700
Soluzione VRM digitale ibrida a 8+2+1 fasi
Supporto per moduli di memoria XMP DDR5 a doppio canale: 4 DIMM
129,52 € SU AMAZON
ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 CO - Dissipatore CPU, Ventola PWM da 92 mm, Dissipatore di calore radiale,Top Blower, Intel LGA 1700, 4 pin, Cuscinetto a sfera per funzionamento continuo, 250-2700 RPM
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 CO è un dissipatore compatto per CPU, esclusivamente per il nuovo Socket LGA 1700 di Intel
COMPATTO: Con un' altezza di installazione di soli 68,2 mm, Alpine 17 CO è compatibile con la maggior parte dei sistemi All-in-One e piccoli case SFF (Mini-ITX, µATX ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: La ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce con la sua ampia gamma di velocità la flessibilità necessaria e prestazioni di raffreddamento equilibrate
BUONA DISTRIBUZIONE DEL CALORE: Il design delle alette a forma di Y assicura una distribuzione ottimale del calore nel dissipatore. Grazie alla grande superficie e all'alta portata d'aria, si ottiene una significativa dissipazione del calore
INSTALLAZIONE SEMPLICE: La pasta termica MX pre-applicata e i push-pin premontati rendono l'installazione facile, anche per i principianti
15,99 € SU AMAZON
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