Socket Intel Lga 1700
I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento:
10 novembre 2024
MSI
MSI PRO B760M-P DDR4 Scheda madre Micro-ATX, Supporta Intel 12/13° Gen, LGA 1700 - DDR4 Memory Boost 4800+MHz/OC, PCIe 4.0 x16 Slot, M.2 Gen4 Slots
10% Sconto
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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CORE DI 12A E 13A GENERAZIONE - La PRO B760M-P DDR4 è una scheda madre micro-ATX compatta dotata del più recente chipset Intel B760 (LGA 1700, core di 12a e 13a generazione); le caratteristiche VRM MSI Tecnologia Core Boost per una maggiore stabilità e prestazioni
RAFFREDDAMENTO PASSIVO E AI - I dissipatori di calore del chipset forniscono un raffreddamento passivo; il raffreddamento Frozr AI regola automaticamente le impostazioni della ventola di sistema in base alle temperature di CPU e GPU
MEMORIA DDR4, SLOT PCIe 4.0 x16 - 4 slot DIMM DDR4 con circuiti isolati Memory Boost per l'overclocking (1DPC 1R, 4800+ MHz); lo slot PCIe x16 primario supporta PCIe 4.0 (64 GB/s) e include Steel Armor
DOPPI CONNETTORI M.2 - Le opzioni di archiviazione includono 2 slot M.2 Gen4 x4 da 64 Gbps; lo slot M.2 primario include Shield Frozr per prevenire la limitazione termica durante l'accesso iperveloce all'SSD
BEN COLLEGATO - L'hardware di rete include un controller LAN da 1 Gbps; le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Gbps), USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gbps), HDMI 1.4, DisplayPort 1.4 e VGA e 7.1 HD Audio con Audio Boost
94,09 € SU AMAZON
Cooler Master
Cooler Master i70C CPU Sistema raffreddamento aria, socket Intel LGA 1700 - Dissipatore Alluminio, Rame, Basso Profilo 70mm, PWM 120mm Compatibile ARGB
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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DESIGN COMPATTO: Il Cooler Master i70C è un dispositivo di raffreddamento a basso profilo con un'altezza libera di soli 70 mm, che lo rende ideale per case mini-ITX e Small Form Factor (SFF), nonché per PC tower sottili
DISSIPATORE DI CALORE IN ALLUMINIO: Il dissipatore di calore è costituito da un array di alluminio a forma di croce e una piastra fredda in rame con flusso d'aria centralizzato e un'eccellente dissipazione del calore
VENTOLA ARGB DA 120 mm: Una ventola PWM da 120 mm garantisce una maggiore durata (> 40.000 ore MTTF), ampio flusso d'aria (37,08 CFM, 1,33 mmH2O) e bassi livelli di rumorosità (max. 28 dBA)
ILLUMINAZIONE ARGB: Colori ed effetti LED completamente personalizzabili possono essere sincronizzati direttamente con schede madri compatibili con ARGB (ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, ASRock RGB LED)
COMPATIBILITÀ INTEL LGA 1700: Il dispositivo di raffreddamento è progettato specificamente per la compatibilità LGA 1700
13,99 € SU AMAZON
REQAG
Fibbia anti-flessione, LGA1700-BCF Intel 12a/13a generazione Fibbia anti-flessione, piastra di pressione curva, fibbia di fissaggio della CPU, fissatore di correzione della flessione della CPU
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Piedini isolanti: utilizzare gli stessi piedini di protezione isolante delle specifiche. Installando la pressione, premendo uniformemente il bordo, le installazioni multiple non indosseranno il coperchio della CPU, combinato con il radiatore e la ventola della CPU per eliminare i problemi di alta temperatura.
TECNOLOGIA AVANZATA - Supporto appositamente sviluppato per CPU Intel curvo di 12a generazione e 13a generazione. Processo di anodizzazione interamente in lega di alluminio, sabbiatura anodizzata di produzione CNC, evitando perfettamente i condensatori, offrendo la migliore esperienza di installazione.
Specifiche-Dimensioni del prodotto: 70 * 54 * 6 mm, viene fornito con un cacciavite a forma di L, facile da installare e fornire dissipazione del calore della CPU, progettato con cura per adattarsi alla CPU e sostenere il peso del dissipatore di calore, evitare che la CPU si pieghi, versione nera .
Specifiche di supporto - CPU Intel di 12a generazione, il socket della CPU della scheda madre con chipset LGA1700 è adatto per le serie H610, B660, Z690.
Soddisfazione al 100% - I nostri prodotti sono soddisfatti al 100%, se avete domande sui nostri prodotti, non esitate a contattarci.
9,99 € SU AMAZON
ElecGear
ElecGear Intel CPU Telaio di Contatto Anti-flessione per 13ª e 12ª gen, Mod ILM in Alluminio per Intel LGA1700/LGA1800 Socket, Fibbia di Fissaggio CPU di Ricambio e Pasta Termica ad alte prestazioni
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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[Staffa anti-flessione della CPU Intel 13a e 12a] – Il telaio di contatto insieme alla guarnizione elastica all'interno distribuisce uniformemente la pressione su tutto il bordo di IHS. Il telaio di precisione lavorato a CNC assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nel socket LGA1700/LGA1800, impedendole di flettere la parte centrale verso il basso
[Telaio CNC e cuscinetti isolanti] – L'alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. I cuscinetti isolanti inferiori sono pronti per il contatto elettronico sicuro su MB. La guarnizione interna dà un tocco morbido sull'IHS e previene il sanguinamento della pasta termica nella presa. Entrambi sono realizzati con materiali resistenti a temperature elevate di 130 ℃ per la massima stabilità
[Problema di flessione di Raptor Lake e Alder Lake] – Intel ha allungato il suo IHS e l'ILM di serie ha esercitato un'enorme pressione sul centro che fa piegare la parte superiore. Alcuni famosi editori IT hanno riferito che questa deflessione di flessione aumenta le temperature della CPU di 5 ℃. Intel insiste sul fatto che non è un problema, ma gli appassionati di PC non saranno d'accordo con lo scarso contatto con un processore deformato e una temperatura più elevata
[Cacciavite T20 e pasta termica] – Il composto termico appositamente personalizzato è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conduttività termica (6,5 W/mK), bassa resistenza termica, privo di metallo, non sanguinante e facile da applicare. Cacciavite trox T20 incluso per un facile smontaggio e montaggio
17,98 € SU AMAZON
MSI
MSI PRO H610M-G DDR4 Scheda Madre, Micro-ATX - Per Processori Intel Core 12ª Gen, LGA 1700 - 2 x DIMM (3200MHz), 1 x Slot PCIe 4.0 x16, 1 x M.2 Gen3, LAN Intel 1G, HDMI 2.1, DP 1.4 e VGA
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#5
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CORE READY DI 12A GENERAZIONE - La DDR4 PRO H610M-G è una scheda madre micro-ATX compatta dotata del più recente chipset Intel H610 (LGA 1700, compatibile con Core di 12a generazione); il VRM offre MSI Tecnologia Core Boost per una migliore stabilità e prestazioni
RAFFREDDAMENTO INTELLIGENTE: il raffreddamento VRM include un raffreddamento reattivo attivo della CPU e della GPU Frozr AI; il chipset è dotato di un dissipatore di calore passivo
MEMORIA DDR4, SLOT PCIe 4.0 x16 - 2 slot DIMM DDR4 con circuiti isolati Memory Boost (1R, 3200 MHz); uno slot PCIe 4.0 x16 Steel Armor supporta la scheda grafica del sistema
CONNETTORE M.2 GEN3 - L'archiviazione include 1 slot M.2 Gen3 x4 da 32 Gb/s; l'archiviazione SSD basata su NVMe riduce i tempi di caricamento
CONNETTIVITÀ 1G - Presenta Intel I219-V 1G LAN; le porte fisse includono le porte VGA di vecchia generazione e le più recenti porte HDMI 2.1 e DP 1.4 (4K/60Hz) - richiede CPU con grafica integrata; 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gb/s) e audio HD 7.1 con Audio Boost
75,98 € SU AMAZON
Cooler Master
Cooler Master Hyper H412R Dissipatore CPU -Sistema a Basso Profilo, Tecnologia a Contatto Diretto, 4 Tubi Calore in Rame, Dissipatore Compatto in Alluminio, Ventola PWM da 92mm-AMD e Intel Compatibile
10% Sconto
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82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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DISSIPATORE AD ARIA COMPATTO - L'Hyper H412R a basso profilo da 136mm è ideale per il raffreddamento della CPU ad alte prestazioni, in schede madri SFF compatte o case con spazio limitato
TECNOLOGIA RAFFREDDAMENTO A CONTATTO DIRETTO - Lo scambiatore di calore principale presenta 4 tubi di calore in rame perfettamente piatti (Ø 6mm) per accelerare conduttività termica tramite tecnologia Direct Contact per una dissipazione calore efficiente
DISSIPATORE AD ALETTE IN ALLUMINIO IMPOLATO: una matrice in alluminio di precisione ingegneristica presenta alette distanziate per garantire resistenza minima al flusso d'aria, consentendo un elevato volume di flusso d'aria attraverso il dissipatore
VENTOLA PMW SILENZIOSA DA 92MM - La ventola PMW versatile da 92mm garantisce il massimo flusso d'aria e prestazioni ottimizzate (34.1 CFM ± 10%, 1.79mm H2O ± 10%) pur continuando a funzionare a bassi livelli di rumore(29.4 dBA)
COMPATIBILE CON AMD E INTEL - La nuova confezione contiene staffe di montaggio universali per socket Intel (LGA 1700, 1200, 1151, 1150, 1155, 1156) e AMD (AM5, AM4);
22,51 € SU AMAZON
Thermaltake
Gravity i3 Low-Profile-CPU-Cooler|90mm Fan| LGA 1700-Socket |PWM 1200~3500RPM | supports up to 95W | 4 Pins
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QUALITÀ BUONA
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#7
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✔️Progettato specificamente per adattarsi al socket LGA 1700, il Gravity i3 è un sistema di raffreddamento ad aria a basso profilo con un dissipatore di calore in estrusione di alluminio che supporta fino a 95 W.
✔️Design di estrusione di alluminio: Gravity i3 a basso profilo in estrusione di alluminio per una migliore dissipazione del calore fino a 95 W.
✔️Ventola di dimensioni compatte: la ventola da 92 mm a 7 pale offre migliori prestazioni di raffreddamento con una bassa rumorosità, oltre a un'installazione rapida e semplice.
14,25 € SU AMAZON
ASUS
ASUS PRIME H610M-K D4 Scheda Madre MATX, Intel H610, LGA1700, DDR4, PCI 4.0, Realtek 1Gb Ethernet, Realtek 7.1 Surround, 1xM.2, 4xSATA 6GB/s, USB 3.2 Gen 1, Armoury Crate, Nero
33% Sconto
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Il socket LGA1700 offre supporto per i nuovi processori di 12th Gen Intel Core, Pentium Gold e Celeron, sfrutta le sue enormi potenzialità e creare il tuo PC da vero gamer professionista
I due slot DDR4 supportano fino a 64GB di RAM totali garantendo al sistema unâ€esecuzione senza fastidiosi rallentamenti
La porta LAN Intel 1Gbps offre una connettività veloce ed affidabile per una navigazione fluida e senza interruzioni
Connettività infinita grazie al supporto con PCIe 4.0 e HDMI 2.1, con lo slot M.2 e lâ€USB 3.2 Gen 1 potrai caricare e trasferire dati super velocemente
Personalizza la tua build come un vero professionista con ASUS Aura Sync, grazie al connettore RBG sincronizzi i dispositivi compatibili per rendere unica la tua postazione
74,99 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright LGA 1700-SS2 Kit di montaggio per dissipatori CPU su piattaforma Intel LGA1700 (nero), Kit di montaggio per socket LGA17XX
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#9
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Gode di una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & D includono: raffreddamento CPU raffreddato ad aria, ventola per alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, grasso siliconico termico, controllo della ventola CPU, staffa di montaggio anti-caduta, supporto di montaggio e altri beni
Facile da installare: il sistema di montaggio Thermalright LGA 17XX-SS2 non solo semplifica notevolmente l'installazione, ma garantisce anche una perfetta pressione di contatto sulla CPU
Compatibile con CPU di 12° generazione: consente l'installazione di dispositivi di raffreddamento della CPU Thermalright compatibili su socket Intel LGA170 (famiglia LGA17XX) per processori Core i5, Core i7 e Core i9 di dodicesima generazione
Specifiche del prodotto: modelli CPU di raffreddamento ad aria supportati Thermalright: serie PA120/serie FC140/serie FS140/SS110/135 Serie/U120EX Serie/AK120 Serie/Serie AS120/Serie TS120/Serie TA120/Serie TA140/AX120. serie.Non supportato te Thermalright CPU raffreddamento ad aria modelli: AXP e Mini serie
Qualità affidabile: il dispositivo LGA 17XX-SS2 è realizzato in alta qualità e offre alta affidabilità, facile installazione ed è facile da usare. Il radiatore può essere installato ruotato di 90° se lo spazio e altri componenti lo consentono
9,99 € SU AMAZON
ARCTIC
ARCTIC Alpine 17 CO - Dissipatore CPU, Ventola PWM da 92 mm, Dissipatore di calore radiale,Top Blower, Intel LGA 1700, 4 pin, Cuscinetto a sfera per funzionamento continuo, 250-2700 RPM
18% Sconto
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70
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#10
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COMPATIBILITÀ: ARCTIC Alpine 17 CO è un dissipatore compatto per CPU, esclusivamente per il nuovo Socket LGA 1700 di Intel
COMPATTO: Con un' altezza di installazione di soli 68,2 mm, Alpine 17 CO è compatibile con la maggior parte dei sistemi All-in-One e piccoli case SFF (Mini-ITX, µATX ecc.)
RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE: La ventola da 92 mm può essere controllata tramite PWM e garantisce con la sua ampia gamma di velocità la flessibilità necessaria e prestazioni di raffreddamento equilibrate
BUONA DISTRIBUZIONE DEL CALORE: Il design delle alette a forma di Y assicura una distribuzione ottimale del calore nel dissipatore. Grazie alla grande superficie e all'alta portata d'aria, si ottiene una significativa dissipazione del calore
INSTALLAZIONE SEMPLICE: La pasta termica MX pre-applicata e i push-pin premontati rendono l'installazione facile, anche per i principianti
13,99 € SU AMAZON
intel socket lga 1700
socket lga 1700 intel
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socket lga 1700
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intel lga 1700
lga 1700 intel
intel socket 1700
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#1 VINCITORE
