Thermalright Lga 1700 Contact Frame
I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento:
11 novembre 2024
ElecGear
ElecGear Intel CPU Telaio di Contatto Anti-flessione per 13ª e 12ª gen, Mod ILM in Alluminio per Intel LGA1700/LGA1800 Socket, Fibbia di Fissaggio CPU di Ricambio e Pasta Termica ad alte prestazioni
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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[Staffa anti-flessione della CPU Intel 13a e 12a] – Il telaio di contatto insieme alla guarnizione elastica all'interno distribuisce uniformemente la pressione su tutto il bordo di IHS. Il telaio di precisione lavorato a CNC assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nel socket LGA1700/LGA1800, impedendole di flettere la parte centrale verso il basso
[Telaio CNC e cuscinetti isolanti] – L'alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. I cuscinetti isolanti inferiori sono pronti per il contatto elettronico sicuro su MB. La guarnizione interna dà un tocco morbido sull'IHS e previene il sanguinamento della pasta termica nella presa. Entrambi sono realizzati con materiali resistenti a temperature elevate di 130 ℃ per la massima stabilità
[Problema di flessione di Raptor Lake e Alder Lake] – Intel ha allungato il suo IHS e l'ILM di serie ha esercitato un'enorme pressione sul centro che fa piegare la parte superiore. Alcuni famosi editori IT hanno riferito che questa deflessione di flessione aumenta le temperature della CPU di 5 ℃. Intel insiste sul fatto che non è un problema, ma gli appassionati di PC non saranno d'accordo con lo scarso contatto con un processore deformato e una temperatura più elevata
[Cacciavite T20 e pasta termica] – Il composto termico appositamente personalizzato è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conduttività termica (6,5 W/mK), bassa resistenza termica, privo di metallo, non sanguinante e facile da applicare. Cacciavite trox T20 incluso per un facile smontaggio e montaggio
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YdseozOA
YdseozOA CPU Bending Contact Frame for LGA 1700 Retrofit Kit Anti-Bending Correction Fixing Buckle 17XX-BCF Bracket Intel12 Generation
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#2
Wonvify
Wonvify LGA1700-BCF Dispositivo di Fissaggio Anti-flessione - Fissatore di Correzione Della Flessione Della CPU - Fissaggio Fisso CPU - Piedini Protettivi Isolati
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#3
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【Specifiche】: 54 x 70 x 6 mm, tutto materiale in lega di alluminio, corpo principale 20 g, totale 55 g, con cacciavite sagomato, nero.
【Materiale】: Adotta il processo di sabbiatura dell'anodo in lega di alluminio e utilizza le stesse specifiche di fabbrica originali dei piedini protettivi isolati.
【Caratteristiche】: Migliora le prestazioni di raffreddamento della CPU ottimizzando la pressione di contatto. Risolve i problemi di curvatura IHS causati dal design ILM standard.
【Eccellente maestria artigianale】: Utilizzando LGA1700-BCF migliaia di volte con una pressione di adattamento perfetto, il bordo di pressione è uniforme e la copertura della CPU non verrà danneggiata dopo più installazioni. Posizionamento preciso per evitare capacità.
【Ambito di applicazione】: La fibbia di fissaggio in alluminio della CPU è adatta per CPU Intel di 12a generazione LGA 17XX LGA 18XX.
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REQAG
Fibbia anti-flessione, LGA1700-BCF Intel 12a/13a generazione Fibbia anti-flessione, piastra di pressione curva, fibbia di fissaggio della CPU, fissatore di correzione della flessione della CPU
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Piedini isolanti: utilizzare gli stessi piedini di protezione isolante delle specifiche. Installando la pressione, premendo uniformemente il bordo, le installazioni multiple non indosseranno il coperchio della CPU, combinato con il radiatore e la ventola della CPU per eliminare i problemi di alta temperatura.
TECNOLOGIA AVANZATA - Supporto appositamente sviluppato per CPU Intel curvo di 12a generazione e 13a generazione. Processo di anodizzazione interamente in lega di alluminio, sabbiatura anodizzata di produzione CNC, evitando perfettamente i condensatori, offrendo la migliore esperienza di installazione.
Specifiche-Dimensioni del prodotto: 70 * 54 * 6 mm, viene fornito con un cacciavite a forma di L, facile da installare e fornire dissipazione del calore della CPU, progettato con cura per adattarsi alla CPU e sostenere il peso del dissipatore di calore, evitare che la CPU si pieghi, versione nera .
Specifiche di supporto - CPU Intel di 12a generazione, il socket della CPU della scheda madre con chipset LGA1700 è adatto per le serie H610, B660, Z690.
Soddisfazione al 100% - I nostri prodotti sono soddisfatti al 100%, se avete domande sui nostri prodotti, non esitate a contattarci.
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Thermal Grizzly
Thermal Grizzly Intel 13th & 14th Gen. CPU Contact Frame
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#5
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TG-CF-i13G
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Noctua
Noctua NM-i17xx-MP83, Kit di Montaggio per Dissipatori CPU per Piattaforme Intel LGA1851 e LGA1700
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#6
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Kit di aggiornamento del sistema di montaggio dei dissipatori Noctua per CPU con passo di montaggio di 83 mm (consultare le informazioni dettagliate sulla compatibilità sul sito Web di Noctua)
Consente l’installazione di tutti i dispositivi di raffreddamento Noctua per CPU compatibili su socket LGA1851 e LGA1700 di Intel per i processori Intel Core e Core Ultra
Su misura per LGA1851/1700, piastra posteriore dedicata monopezzo con montanti fissi
Affidabilità eccezionale, pressione di contatto ottima e un montaggio facile e veloce
Il dispositivo di raffreddamento può essere installato ruotato di 90° se lo spazio e gli altri componenti lo consentono.
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Cooler Master
Cooler Master LGA1700 Bracket for MA612
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#7
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Cooler Master LGA1700 Bracket for MA612
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sourcing map
sourcing map U-1700 CPU Contatto Telaio 60mm Scheda Madre Bend Correzione Dispositivo 1700-BCF Lega di Alluminio per Computer CPU Cooler
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#8
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La CPU Contact Frame viene utilizzata nel settore hardware dei computer, in particolare per correggere frame di contatto CPU piegati o disallineati sulle schede madri. Viene utilizzato per garantire il corretto allineamento e contatto tra la CPU e la scheda madre, che è essenziale per il buon funzionamento del sistema informatico.
Foro di montaggio Distanza: 60mm / 2.36 "; Dimensione totale: 73 x 54 x 6 millimetri / 2.87 "x 2.13" x 0.24 "(L * W * H); Materiale: Lega di alluminio; Nel pacchetto di: 1 set x CPU Bending Correzione Fibbia di fissaggio, 1 pz x cacciavite a forma di L
Lavorazione di precisione in lega di alluminio, la superficie è ossidata e non facile da graffiare. Il dispositivo semplifica il raddrizzamento dei frame di contatto della CPU piegati o disallineati sulle schede madri senza causare ulteriori danni.
Selezionare le viti appropriate in base alla distanza tra i fori di montaggio per allineare e installare.
Si prega di notare che le viti di montaggio non sono incluse qui.
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ElecGear
ElecGear AMD CPU Telaio di Contatto per Ryzen 7000 Zen4 Serie, Mod ILM in Alluminio per AMD AM5 LGA1718 Socket, Fibbia di Fissaggio CPU di Ricambio con Protezione in Pasta Termica
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#9
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[Telaio di contatto AMD AM5] – La fibbia di fissaggio distribuisce uniformemente la pressione sull'intero bordo del diffusore di calore. La staffa CNCed assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nel socket AM5 LGA1718, impedendole di flettere i bordi centrali verso il basso. L'alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. Funziona con la serie AMD Ryzen 7000 Zen4: 7600X, 7700X, 7900X, 7950X, modelli senza suffisso X e le ultime edizioni X3D
[Protezione pasta termica] – L'involucro di silicone racchiude saldamente l'intera CPU attorno alle 8 tacche. Dà un tocco morbido sull'IHS e previene il sanguinamento della pasta termica sui condensatori e sul circuito stampato della CPU. Realizzato in silicone resistente a temperature elevate di 260 ℃ per la massima stabilità. I cuscinetti isolanti inferiori sono pronti per il contatto elettronico sicuro con la scheda madre
[Problema di flessione della fibbia LGA1718] – Ancora una volta, come il 12° e il 13° LGA1700 di Intel, abbiamo notato una distorsione di 0,1 mm ai bordi centrali dell'IHS. AMD ha ispessito il suo IHS, tuttavia lo ha tagliato con 8 grandi tacche che ne indeboliscono notevolmente la resistenza. La fibbia LOTES di serie esercita un'enorme pressione al centro che fa piegare la parte superiore. Non va bene per il contatto termico con il blocco del dissipatore di calore
[Viti speciali e cacciavite T20] – Sono incluse 4 viti di ricambio e un cacciavite trox T20 per facilitare lo smontaggio e il montaggio. Il composto termico è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conducibilità termica (6,5 W/mK), bassa resistenza termica, privo di metallo, non trasuda e facile da applicare
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Thermalright
Thermalright Peerless Assassin 90 SE - Raffreddatore CPU Dual Tower, ventola CPU alta 110 mm, radiatore per computer AMD:AM4 AM5/Intel LGA 1851/1700/115X/1200(PA90SE), colore: Nero
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#10
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[Specifiche del prodotto] Modello di raffreddamento: Peerless Assassin 90 SE Nero, Raffreddatore CPU Dimensioni: 94 (L) x 94 (L) x 110 (H) mm; Lamelle in alluminio pieno con una base in rame puro e 4 heatpipes con tecnologia AGHP, supportate dal TF4 e dall'elevata velocità di rotazione della ventola di 2200 giri/min, per migliorare l'intera CPU KK potenza di raffreddamento.
[ Funzione di raffreddamento a doppia torre] Il corpo principale del radiatore è dotato di una piastra superiore nera, rivestimento antiossidante e lamelle in alluminio completamente in alluminio con un design simmetrico a doppia lamella per migliorare ulteriormente le prestazioni di raffreddamento e il valore del radiatore della CPU. La struttura a doppia torre di dissipazione del calore assicura una distribuzione equilibrata della superficie di raffreddamento e dissipa il calore generato dalla CPU ruotando le ventole ad alte prestazioni.
[Controllo intelligente della temperatura con PWM]Il radiatore della CPU è dotato di una ventola da 92 mm con controllo intelligente della temperatura con PWM. La ventola riduce le vibrazioni, il rumore e la turbolenza e la ventola della CPU regola la velocità in base alla temperatura della scheda madre, eliminando la necessità di impostazioni manuali. L'elevata velocità di rotazione di 2200 giri/min consente un sistema di raffreddamento ad aria altamente efficiente. (La modalità DC può essere regolata quando è richiesta una velocità fissa)
Altezza 110 mm: l'altezza totale del radiatore per CPU è di 110 mm, compatibile con alloggiamenti piccoli/medi/grandi, senza compromettere la capacità di raffreddamento, rendendo il radiatore più compatibile.
[ Il dispositivo di raffreddamento è dotato di slot dual platform (Intel 14. Generazione + AMD RYZEN 7000) compatibile: Intel LGA 1851/1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD: AM4/AM5; Il radiatore viene fornito con accessori di montaggio multipiattaforma, che possono essere installati secondo il video di installazione o le istruzioni. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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contact frame lga 1700
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