Thermalright Axp90 X53
I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento:
28 marzo 2025
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria CPU a basso profilo, altezza 53 mm, TL-9015B Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200(nero)
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Thermalright è un marchio taiwanese con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R-D includono: radiatore del radiatore della CPU, ventola dell'alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, pasta termica, supporto supporto supporto e altri beni.
Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnologia AGHP, risolvono l'effetto gravitazionale inverso causato dall'orientamento verticale o orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è raddoppiato anche dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e pinne.
Il dissipatore nero a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dissipatore di CPU senza limitazioni di memoria.
Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Specifiche del radiatore della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola adatta: TL-9015B, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 giri ± 10%, rumorosità: 22,4 dB (A), perno ventola: 4 pin PWM, radiatore. Materiale: alluminio La pasta di trasferimento di calore attaccata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
24,90 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP-90 X53 Raffreddatore d'aria CPU a basso profilo con ventola PWM TL-9015 da 90 mm, 4 tubi di calore, altezza 53 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP-90 X53)
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Raffreddatore processore compatto e di alta qualità (altezza totale di 53 mm)
Buona adattabilità, piattaforma interamente in metallo, con fissaggio piastra posteriore, processo di saldatura a riflusso secondario
Supporto Intel: 1150/1151/1155/1156/1200/1700; AM: AM4(Se gli accessori LGA 1700 sono mancanti, contattaci per inviare i dispositivi di fissaggio)
Calodotti 4 × 6 mm, Rumore ≤ 22,4 DBA, Tensione 12 V, Corrente 0,2 A (MAX)
Qualità affidabile del dispositivo di raffreddamento del processore Thermalright
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Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria CPU nero a basso profilo, altezza 53 mm, nichelato nero, ventola PWM TL-9015B 92 mm, per AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Raffreddatore processore compatto e di alta qualità (altezza totale di 53 mm)
Buona adattabilità, piattaforma interamente in metallo, con fissaggio piastra posteriore, processo di saldatura a riflusso secondario
Calodotti 4 × 6 mm, Rumore ≤ 22,4 DBA, Tensione 12 V, Corrente 0,2 A (MAX)
Supporto Intel: 1150/1151/1155/1156/1200; AMD: AM4
Processo di nichelatura nera, resistenza alla corrosione, resistenza agli acidi e agli alcali, bassa resistenza termica
30,90 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
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Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Raffreddatore per CPU a basso profilo, altezza 53 mm, ventola TL-9015W Slin PWM, tecnologia AGHP 3.0, per AMD AM4 AM5/Intel 1150/1151/1155/1156/1200/1700 (bianco)
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nel mercato nazionale ed estero e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R & D includono: refrigeratori CPU, ventola di alloggiamento, cuscinetti termici in silicone, pasta termica, staffe di montaggio e altri prodotti.
Altezza 53 mm: il radiatore bianco basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo radiatore per CPU senza preoccuparsi di un limite di memoria.
Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 4 x 6 mm utilizzano la tecnologia AGHP 3 generazioni, allentando l'effetto di gravità inversa grazie all'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è raddoppiato anche attraverso il processo di saldatura secondaria di tubi di calore e lamelle.
Specifiche di raffreddamento cpu : 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015 W, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), numero di giri: 2700 RPM ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin ventola: 4 pin. M, materiale del radiatore. S: alluminio La pasta termica inclusa può ottenere un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
Ampia compatibilità: il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei relativi elementi di fissaggio in metallo che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
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Thermalright AXP90 X53 - Raffreddatore CPU ITX a basso profilo, con ventola PWM sottile da 92 mm per ventola CPU ITX ad alta velocità da 2700 giri/min, versione in rame puro, per Intel
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QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R & S includono: radiatore del dispositivo di raffreddamento del CPU, ventola della cassa, cuscinetto termico del silicone, pasta conduttiva termica, staffa di montaggio di supporto e altre materie prim
Tecnica AGHP: il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di quarta generazione di aggiornamento AGHP, risolve l'effetto di gravità inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette saldate del tubo di calore, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata e l'altezza complessiva è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri piccole.
Eccellente cuscinetto: la ventola di raffreddamento adotta il cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetto S-FDB), che può risolvere il problema dell'agitazione della pala della ventola in modalità di sollevamento e risolvere anche il problema di durata in caso di piccole dimensioni. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola di raffreddamento. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo la durata del radiatore raffreddato ad aria.
【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con l'AXP90-X e installare la piastra posteriore al contrario. Se si incontra una piastra posteriore in metallo inferiore non rimovibile durante l'installazione di AM4/AM5, è possibile rimuovere la staffa anteriore in plastica e le viti e utilizzare le viti lunghe collegate per l'installazione attraverso la piastra posteriore in metallo. In caso di domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM sottile TL-9015R, tecnologia AGHP, raffreddamento ITX, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1200
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#7
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Dettagli ottimizzati: il corpo principale della dissipazione del calore della CPU adotta un fondo in rame micro-intagliato Seiko + processo antiossidante in rame puro + alette sottili, che riducono i danni del vento e possono aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
Altezza 53 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e il funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni per la limitazione della memoria.
Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta notevolmente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
Tecnica AGHP: il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di quarta generazione di aggiornamento AGHP, risolve l'effetto di gravità inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette saldate del tubo di calore, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata e l'altezza complessiva è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri piccole.
【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con l'AXP90-X e installare la piastra posteriore al contrario. Se si incontra una piastra posteriore in metallo inferiore non rimovibile durante l'installazione di AM4/AM5, è possibile rimuovere la staffa anteriore in plastica e le viti e utilizzare le viti lunghe collegate per l'installazione attraverso la piastra posteriore in metallo. In caso di domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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Thermalright
Thermalright AXP90-X53 bianco basso profilo CPU Air Cooler, 53mm Altezza, TL-9015w Slin PWM Fan, AGHP Technology, per AMD AM4/Intel 1150/1151/1155/1156/1200 (bianco)
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#8
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【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio di Taiwan con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato giocatore. Ci siamo concentrati sulla ricerca e lo sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti di R & S includono: radiatore del dispositivo di raffreddamento della CPU, ventola del caso, cuscinetto termico del silicone, pasta conduttiva termica, supporto staffa di montaggio e altre
【Tecnica AGHP】I tubi di calore 4 × 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dispositivo di raffreddamento della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
【53 mm di altezza】 AXP90 X53 bianco a basso profilo, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza problemi di limitazione della memoria.
Ampia compatibilità: il dissipatore di calore supporta gli slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti elementi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o video di installazione.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento della cpu 】 raffreddamento della cpu Dimensioni: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015w, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 222,4 dB (A), pin PWM, materiale del radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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#9
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【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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Thermalright AXP90-X53 Basso Profilo CPU Air Cooler, 53mm Altezza, TL-9015 Slin PWM Fan, Tecnologia AGHP, Per AMD AM4/AM5 Intel 1700/1150/1151/1200(AXP90 X53)
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【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio di Taiwan con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato giocatore. Ci siamo concentrati sulla ricerca e lo sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti di R & S includono: radiatore del dispositivo di raffreddamento della CPU, ventola del caso, cuscinetto termico del silicone, pasta conduttiva termica, supporto staffa di montaggio e altre
【Tecnica AGHP】I tubi di calore 4 × 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dispositivo di raffreddamento della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
【53 mm di altezza】 Il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza problemi di limitazione della memoria.
Ampia compatibilità: il dissipatore di calore supporta gli slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti elementi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o video di installazione.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento della cpu 】 raffreddamento della cpu Dimensioni: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 222,4 dB (A), pin PWM, materiale del radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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thermalright axp90-x53
thermalright axp90-x53 copper
thermalright axp90-x53 black
thermalright axp90-x53 full
axp90 x53
axp90-x53
thermalright axp90
thermalright axp90-x53 full copper
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thermalright axp90-x47