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Stencil Reballing Iphone

I 10 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento: 22 aprile 2025
Eujgoov
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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99

QUALITÀ MASSIMA

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#1 VINCITORE

  • Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
  • Ampia corrispondenza: per 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
  • Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
  • Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
  • Facile da trasportare: lo stencil BGA reball con peso leggero e una dimensione compatta è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
  • 8,25 € SU AMAZON
Walfront
Walfront
Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto
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98

QUALITÀ MASSIMA

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#2

  • Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .
  • Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.
  • Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
  • Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.
  • Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
  • 22,00 € SU AMAZON
WYLIE
WYLIE
WYLIE WL-14 BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone 12/12Mini/12Pro/12Pro Max Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip(WL-14)
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92

QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone
  • Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile.Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
  • Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA;
  • BGA Magic PAD per iPhone 11 12 X Xs Max Dot Matrix riparazione cavo riparazione impronte digitali CPU BGA Reballing Pad silicone resistente alle alte temperature (giallo o blu);
  • ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antiskid Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo Guanto poliestere.
  • 9,99 € SU AMAZON
Artillery
Artillery
Artillery BGA Reballing Stencil, Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 33 Pezzi
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88

QUALITÀ DISTINTA

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#4

  • ⭐【Materiale di Alta Qualità】 Realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, questi stencil for reballing BGA presentano uno spessore perfetto della rete in acciaio, fornendo una lunga durata. Questi stencil garantiscono una lunga durata e una perfetta distribuzione del calore.
  • ⭐【Non si Deforma Facilmente】 Con la loro struttura robusta, questi BGA stencil sono in grado di resistere al calore delle macchine ad aria calda senza deformarsi, garantendo prestazioni affidabili durante la saldatura.
  • ⭐【Compatibile con Chip BGA】 Specificamente progettati per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, questi tappetini per saldatura sono compatibili con tutti i tipi di chip BGA.
  • ⭐【Design Pratico】 Le specifiche sono chiaramente contrassegnate sulla superficie di ogni BGA reballing stencil, rendendo facile scegliere quello giusto per le vostre attività di saldatura. Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
  • ⭐【Varie Dimensioni】 Questo kit include 33 BGA reballing rework net stencil termici in 5 diverse dimensioni, fornendo versatilità per tutte le tue esigenze di reballing. Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
  • 4,49 € SU AMAZON
hero-s
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hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
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82

QUALITÀ AFFIDABILE

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#5

  • Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
  • Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
  • Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
  • Semplice e comodo da usare.
  • BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
  • 12,83 € SU AMAZON
Elchuiaby
Elchuiaby
Kit completo per stencil BGA Reballing per Samsung per HTC per Huawei per Android MTK Series IC Chip Repair Set da 3 pezzi
star

80

QUALITÀ BUONA

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#6

  • [Kit Reballing versatile] Questo set completo da 3 pezzi per stencil BGA è progettato per la riparazione di chip IC reballing su vari dispositivi. Ottimi per professionisti e appassionati, questi stencil di alta qualità offrono precisione e precisione nei tuoi lavori di riparazione.
  • Compatibile con più marche: i nostri stencil reballing sono adatti per l'uso con una vasta gamma di marchi di smartphone popolari, compresi quelli provenienti dalla Corea e dalla Cina. Questa versatilità li rende uno strumento essenziale per officine di riparazione di dispositivi mobili e tecnici.
  • [Include uno stencil S5026 48 in 1]: il kit presenta uno stencil S5026 48 in 1, che offre una vasta gamma di modelli per un reball efficiente e accurato. Questa versatilità consente di lavorare su più modelli di dispositivi con un unico strumento.
  • Stencil A418: un altro componente chiave è lo stencil A418, compatibile con dispositivi di vari produttori. Questo stencil è particolarmente utile per lavorare su chip della serie MTK, espandendo le capacità di riparazione.
  • Stencil della serie A90 MTK: a completare il set c'è lo stencil A90, specificamente progettato per chip della serie MTK. Questo strumento specializzato garantisce l'attrezzatura giusta per una precisa reballing su questi componenti ampiamente utilizzati.
  • 10,76 € SU AMAZON
Fafeicy
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Universal BGA Reballing Stencil Multifunzionale Tin Planting Template per Telefono BGA IC Chips Riparazione, Stazioni di Saldatura
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81

QUALITÀ BUONA

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#7

  • FACILE DA PORTARE: lo stencil ha aspetto compatto ed è facile da trasportare e utilizzare.
  • MULTI FORMATO: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • Il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una buona durata per uso prolungato.
  • SODDISFARE ESIGENZE DIVERSE: lo stencil BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature e può migliorare le prestazioni e l'affidabilità.
  • 12,81 € SU AMAZON
LiebeWH
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
23% Sconto
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75

QUALITÀ BUONA

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#8

  • Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
  • Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
  • Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
  • Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
  • Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
  • 12,91 € SU AMAZON
SHOTAY
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SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
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73

QUALITÀ BUONA

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#9

  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Adatto per MTK HTC Huawei
  • ★ Colore: argento
  • ★ Quantità: 3 pezzi / set
  • 6,90 € SU AMAZON
Eujgoov
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Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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69

QUALITÀ BUONA

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#10

  • MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
  • PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
  • FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
  • VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
  • PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
  • 15,78 € SU AMAZON
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