Stencil Reballing Iphone
I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento:
4 febbraio 2025
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Ampia corrispondenza: per iPhone 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche un funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil BGA reball con un peso leggero e una dimensione compatta è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
7,33 € SU AMAZON
Naroote
BGA Reballing Stencil, CPU in Acciaio Inossidabile BGA Reballing Net Stencil Template IC Chip Tin Planting Template per CPU A12 per XR, XS, XS MAX
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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【Processo di semi-incisione】 Il processo di semi-incisione viene utilizzato per fornire più slot IC sul corpo principale dello stencil, impedendo efficacemente ai piccoli circuiti integrati di attaccarsi alla latta e assicurando che i piccoli circuiti integrati non rompano gli angoli.
【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile, duro e resistente all'usura, non facile da deformare, lunga durata.
【Modelli applicabili】 I modelli di stencil per rete reballing BGA della CPU sono molto utili per XR, XS, XS MAX con CPU A12.
【Elaborazione rapida】 Questo stencil di rielaborazione è veloce, lo stencil sferico non cambia a temperature elevate e il posizionamento è preciso.
【Compatto e portatile】 Questo stencil per rilavorazione è compatto, facile da trasportare e molto comodo con una lunga durata.
6,99 € SU AMAZON
WYLIE
WYLIE WL-14 BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone 12/12Mini/12Pro/12Pro Max Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip(WL-14)
93
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone
Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile.Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA;
BGA Magic PAD per iPhone 11 12 X Xs Max Dot Matrix riparazione cavo riparazione impronte digitali CPU BGA Reballing Pad silicone resistente alle alte temperature (giallo o blu);
ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antiskid Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo Guanto poliestere.
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hero-s
hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
89
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
Semplice e comodo da usare.
BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
13,50 € SU AMAZON
FTVOGUE
BGA Stencil, 33 Pezzi IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set di Modelli di Saldatura Ad Alta Precisione per la Riparazione della CPU Dell', Prodotti Chimici di Laboratorio
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84
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è
ACCIAIO INOSSIDABILE: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è .
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere
CONVENIENTE: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comode da scegliere.
Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati
9,57 € SU AMAZON
Fafeicy
BGA Reballing Stencil, Phone CPU BGA Reballing Stencil Acciaio Inossidabile 0.12mm Reball Rework Template Screen Tin Mesh Solder
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#6
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Acciaio inossidabile: il materiale in acciaio inossidabile premium con design standard ha una struttura robusta, molto resistente per un uso a lungo termine.
Sicuro per chip IC: gli slot IC sul corpo principale possono impedire efficacemente che il piccolo IC si attacchi e impedire che il piccolo IC rompa gli angoli.
Vestibilità perfetta: consente un'ampia applicazione per CPU A13 e per iPhone 11, per iPhone 11 Pro, per iPhone 11 Pro massimo, molto utile.
Trasporto semplice: compatto nelle dimensioni e leggero, lo stencil per la rielaborazione della CPU del telefono è molto comodo da trasportare e molto semplice da lavorare su di esso.
Rapido nella stagnatura: veloce nella velocità di stagnatura e preciso nel posizionamento, è improbabile che lo stencil reballing BGA si deformi a temperature elevate.
11,76 € SU AMAZON
Delaman
Delaman 130 Pezzi Stencil for Universal Reballing BGA, IC Chip BGA Reballing Stencil Kit BGA Stencil for Reballing Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente
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80
QUALITÀ BUONA
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#7
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6 Diverse Dimensioni: Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze.
Comodo Da Scegliere: Le specifiche sono contrassegnate in superficie, comode da scegliere.
Alta Qualità: Questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Caratteristica: Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini non sono facili da deformare quando riscaldati.
Ambito Di Applicazione: È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda principale di comunicazione bridge nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA.
34,49 € SU AMAZON
Walfront
Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto
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77
QUALITÀ BUONA
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#8
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Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .
Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.
Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.
Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
22,98 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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73
QUALITÀ BUONA
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#9
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
14,50 € SU AMAZON
Luqeeg
Stencil BGA Reballing Modelli di Stencil per Reti di Rilavorazione BGA Universali in Acciaio Inossidabile, Rete da Reballing BGA, Modello per Saldatura a Rete di Stagno, Accessori
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QUALITÀ BUONA
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#10
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passi: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, tipi di spaziatura e dimensioni multiple, sufficienti per soddisfare le varie esigenze.
Acciaio inossidabile 304: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è . Foro parallelo/foro a 45 gradi/foro sfalsato.
Non facile da deformare: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà ad alta temperatura.
Versatile: è appositamente progettato per telefono, laptop, desktop, scheda principale di comunicazione ponte nord-sud, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per riballare il BGA IC, accessori utili ed economici per la saldatura BGA.
Accessori per saldatura: l'area dello stencil è abbinata all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco della pallina di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della pallina di saldatura non è uniforme, o con una diversa spaziatura dei chip, questo stencil non è applicabile.
14,17 € SU AMAZON
reballing stencil
stencil reballing
#1 VINCITORE
