Stencil Reballing Iphone
I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento:
20 marzo 2025
Eujgoov
Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono
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98
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo.
Ampia corrispondenza: per 11, per 11 Pro, per 11 Pro massimo, per 12, per 12 mini, per 12 Pro, per 12 Pro massimo, per 13, per 13 mini, per 13 Pro, per 13 Pro massimo.
Per efficienza: efficiente nella stagnatura, la sagoma di reballing garantisce anche funzionamento facile, molto pratico e affidabile per i lavori.
Buon materiale: adozione di materiale in acciaio inossidabile di alta qualità, non facile da deformare e ha un'eccellente durata per l'uso a lungo termine.
Facile da trasportare: lo stencil BGA reball con peso leggero e una dimensione compatta è molto facile da trasportare per lavori interni ed esterni.
8,25 € SU AMAZON
Walfront
Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è .
Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil non si deformano facilmente durante il riscaldamento.
Soddisfa le diverse esigenze – Ci sono 5 diverse dimensioni e un totale di 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
Marcato sulla superficie: le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, così da poter scegliere comodamente.
Appositamente progettato per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponti nord-sud, schede grafiche ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
22,47 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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95
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
14,98 € SU AMAZON
Elchuiaby
Kit completo per stencil BGA Reballing per Samsung per HTC per Huawei per Android MTK Series IC Chip Repair Set da 3 pezzi
88
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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[Kit Reballing versatile] Questo set completo da 3 pezzi per stencil BGA è progettato per la riparazione di chip IC reballing su vari dispositivi. Ottimi per professionisti e appassionati, questi stencil di alta qualità offrono precisione e precisione nei tuoi lavori di riparazione.
Compatibile con più marche: i nostri stencil reballing sono adatti per l'uso con una vasta gamma di marchi di smartphone popolari, compresi quelli provenienti dalla Corea e dalla Cina. Questa versatilità li rende uno strumento essenziale per officine di riparazione di dispositivi mobili e tecnici.
[Include uno stencil S5026 48 in 1]: il kit presenta uno stencil S5026 48 in 1, che offre una vasta gamma di modelli per un reball efficiente e accurato. Questa versatilità consente di lavorare su più modelli di dispositivi con un unico strumento.
Stencil A418: un altro componente chiave è lo stencil A418, compatibile con dispositivi di vari produttori. Questo stencil è particolarmente utile per lavorare su chip della serie MTK, espandendo le capacità di riparazione.
Stencil della serie A90 MTK: a completare il set c'è lo stencil A90, specificamente progettato per chip della serie MTK. Questo strumento specializzato garantisce l'attrezzatura giusta per una precisa reballing su questi componenti ampiamente utilizzati.
11,82 € SU AMAZON
WYLIE
WYLIE WL-13 BGA Reballing Stencil Set di Riparazione per iPhone 11/11Mini/11 Pro/11 PRO Max Baseband CPU RAM PCIE Nand USB Charger WiFi U2 Power PMIC IC Chip (WL-13)
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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WYLIE BGA Stencils BGA Reballing Stencil Kits Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directly Heat Set Kit BGA EMMC Heat BGA Template per la riparazione di iPhone
Accessori per saldatura: l'area dello stencil corrisponde all'area del chip BGA, che può ridurre lo spreco di palline di saldatura. Tuttavia, per il chip che l'allineamento della palla di saldatura è irregolare, o con una spaziatura diversa chip, questo stencil non è applicabile.Realizzato con materiali di alta qualit¡§¡è, resistente.Acciaio inossidabile importato ultrasottile;
Appositamente progettato: è appositamente progettato per iPhone scheda madre tutti i tipi di chip BGA. È facile e veloce per il reballing del circuito integrato BGA, accessori utili ed economici per la saldatura BGA:
Tappetino magico multifunzionale per il proiettore a matrice di punti Face ID Fingerprint Resistenza al calore CPU piantare stagno riparazione Silicone Pad;
ESD BGA riparazione saldatura lavoro Antiskid Antistatico Antisdrucciolo Guanti bianchi Nuovo Guanto poliestere.
9,99 € SU AMAZON
hero-s
hero-s 4 Pcs Universale BGA Reballing Stencil Kit per Dispositivi Manutenzione Computer Telefono Riparazione Negozio Portatile Saldatura Template
81
QUALITÀ BUONA
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#6
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Questi stencil possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, è facile e veloce per riballare il BGA IC.
Risolvi il problema quando gli ingegneri di manutenzione del computer nell'uso della rete d'acciaio di riscaldamento diretto. Durevole in uso.
Alto tasso di successo di piantare stagno, le palle di saldatura possono essere formate una volta quando si è esperti.
Semplice e comodo da usare.
BGA Reballing Stencil solo, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi!
12,83 € SU AMAZON
Roberee
Roberee BGA Reballing Stencil-33pcs BGA Universale BGA Reballing Rework Net Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Riscaldamento Diretto per Accessori di Saldatura
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79
QUALITÀ BUONA
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#7
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Possono essere riscaldati con la macchina ad aria calda, questi modelli non sono facili da deformare quando riscaldati
Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto.
Ci sono 5 diverse dimensioni e 33 pezzi in totale, sufficienti per soddisfare le vostre diverse esigenze.
È appositamente progettato per laptop, computer desktop, scheda di comunicazione principale, ponte nord-sud e scheda gra, ecc.
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, convenienti per voi da scegliere
12,99 € SU AMAZON
SHOTAY
SHOTAY Stencil universali Bga Reballing, 3 Pezzi Kit Stencil universali BGA Reballing per MTK Samsung HTC Huawei Android Argento
75
QUALITÀ BUONA
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#8
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★ Adatto per MTK HTC Huawei
★ Adatto per MTK HTC Huawei
★ Colore: argento
★ Quantità: 3 pezzi / set
13,99 € SU AMAZON
LiebeWH
Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura
19% Sconto
70
QUALITÀ BUONA
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#9
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Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
Ampie Applicazioni: lo stencil per reballing BGA è versatile e adatto per i comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le varie esigenze.
Trasporto Conveniente: questa rete reballing per la riparazione dello schermo ha un aspetto compatto e dimensioni ridotte che è facile da trasportare e utilizzare.
Posizionamento Preciso: questo modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e il modello a sfera non cambierà alle alte temperature.
Quattro Passi: questa rete di protezione del cavo per la riparazione dello schermo ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
13,63 € SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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66
QUALITÀ BUONA
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#10
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
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reballing stencil
stencil reballing
bga reballing stencil
#1 VINCITORE
