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Socket Am5 Itx

I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento: 1 febbraio 2025
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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95

QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
  • 【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
  • 【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
  • Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
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ElecGear
ElecGear
ElecGear AMD CPU Telaio di Contatto per Ryzen 7000 Zen4 Serie, Mod ILM in Alluminio per AMD AM5 LGA1718 Socket, Fibbia di Fissaggio CPU di Ricambio con Protezione in Pasta Termica
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70

QUALITÀ BUONA

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#10

  • [Telaio di contatto AMD AM5] – La fibbia di fissaggio distribuisce uniformemente la pressione sull'intero bordo del diffusore di calore. La staffa CNCed assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nel socket AM5 LGA1718, impedendole di flettere i bordi centrali verso il basso. L'alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. Funziona con la serie AMD Ryzen 7000 Zen4: 7600X, 7700X, 7900X, 7950X, modelli senza suffisso X e le ultime edizioni X3D
  • [Protezione pasta termica] – L'involucro di silicone racchiude saldamente l'intera CPU attorno alle 8 tacche. Dà un tocco morbido sull'IHS e previene il sanguinamento della pasta termica sui condensatori e sul circuito stampato della CPU. Realizzato in silicone resistente a temperature elevate di 260 ℃ per la massima stabilità. I cuscinetti isolanti inferiori sono pronti per il contatto elettronico sicuro con la scheda madre
  • [Problema di flessione della fibbia LGA1718] – Ancora una volta, come il 12° e il 13° LGA1700 di Intel, abbiamo notato una distorsione di 0,1 mm ai bordi centrali dell'IHS. AMD ha ispessito il suo IHS, tuttavia lo ha tagliato con 8 grandi tacche che ne indeboliscono notevolmente la resistenza. La fibbia LOTES di serie esercita un'enorme pressione al centro che fa piegare la parte superiore. Non va bene per il contatto termico con il blocco del dissipatore di calore
  • [Viti speciali e cacciavite T20] – Sono incluse 4 viti di ricambio e un cacciavite trox T20 per facilitare lo smontaggio e il montaggio. Il composto termico è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conducibilità termica (6,5 W/mK), bassa resistenza termica, privo di metallo, non trasuda e facile da applicare
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