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Scheda Madre Ps3

I 10 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento: 18 febbraio 2025
Bliksem
Bliksem
Bliksem SSD 512GB SATA III 6Gb/s 2.5" Unità a Stato Solido Interna, Velocità di Lettura fino a 550MB/sec, Compatibile con Laptop e PC Desktop KD650 (Nero 512GB)
Spedizione gratuita
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93

QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • 【Opzioni di capacità multiple】: opzioni SSD a capacità multipla da 120 GB, 128 GB, 240 GB, 256 GB, 480 GB, 512 GB, 1 TB, 2 TB per soddisfare le diverse esigenze di intrattenimento in ufficio per l'archiviazione di dati di foto, video, documenti e software
  • 【Prestazioni eccellenti】: questo SSD SATA ha velocità di lettura e scrittura fino a 550 Mb/s e 450 Mb/s, migliorando notevolmente le prestazioni del tuo computer. (Nota: le velocità di trasferimento possono variare a seconda della capacità, dell'hardware della piattaforma di test, del software di test e del sistema operativo, rispettivamente)
  • 【Super compatibilità】: la dimensione dell'SSD è 2,5 pollici 7 mm (0,28 pollici), interfaccia con SATA Ⅲ 6 Gb/s, compatibile con la maggior parte dei computer desktop e laptop sul mercato
  • 【Super durevole】: rispetto ai tradizionali dischi rigidi meccanici, l'SSD è più durevole perché non ha parti meccaniche, è più resistente a urti e cadute e può resistere a temperature e umidità più elevate
  • 【Capacità e garanzia】: SSD adotta l'algoritmo decimale: 1 MB=1000 KB, 1 GB=1000 MB e il sistema operativo adotta l'algoritmo binario: 1 MB=1024 KB, 1 GB=1024 MB, quindi la capacità effettiva dell'SSD è diversa dalla capacità nominale
  • 34,99 € SU AMAZON
GOWE
GOWE
Gowe BGA stazione per PS3 scheda madre Elstein piastra riscaldante e tedesco in vetro
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82

QUALITÀ AFFIDABILE

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#6

  • Parametri tecnici; parametri di base; Riscaldamento; IR e HR; Dimension: l550mmx w550mmx mm,; Peso: 45Kg; Peso totale dei parametri elettrici; circa 70 kg, variare a seconda delle necessità degli utenti; la differen; alimentazione: AC V; parte superiore riscaldamento: IR e HR; Dimensione Di superiore (IR): 80 * 80 mm; Consumo di Upper (IR); 300 W (elstein piastra riscaldante); ugello di superiore (HR); 4 pezzi: 15 x 15, 31 x 31, 38 x 38, 45 x 45 mm; Consumo di riscaldamento superiore (HR): 800 W; fondo: H; ugello di fondo (H): 1 pezzi 58 x 58 mm
  • Consumo di fondo (HR): 800 W; preriscaldamento: IR; basso consumo di preriscaldare (IR): 4600 W; General Power: kW; controllo della temperatura; controllo di superiore; controllo della temperatura indipendente, circuito chiuso; controllo ad alta precisione, la precisione ¡À 0.5%, allarme; modalità di controllo di fondo; controllo della temperatura indipendente, circuito chiuso; controllo ad alta precisione, la precisione ¡À 0.5%, nessuna funzione di allarme; Rework; SMD; vestito per saldatura, rimuovere o riparare confezionato dispositivi
  • Come BGA, pbga, CSP, substrati multistrato, EMI; metallico Shield prodotto e saldare/Lead Free Rework saldatura; Dimensione dei chip: ü80 mm X80 millimetri; dimensione del PCB applicabile: ¡ü450 mm x350 mm
  • Packing list: 1 ¡Á BGA Rework Station (con IR superiore e aria calda in alto); 2 ¡Á PCB supporto inferiore; 6 ¡Á PCB Jig (con vite); 5 X ugelli (4 pezzi per top 1 pezzi per parte inferiore); 2 ¡Á k-tipo termocoppia; OMEGA 1 ¡Á spazzola; 1 ¡Á CD di manuale e software
  • 6.449,26 € SU AMAZON