Reballing Pasta
I 10 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento:
20 aprile 2025
BOJACK
BOJACK Sn42 Bi58 Pasta di Stagnatura a Siringa 138 °C Pasta Saldante Stagno a siringa Viene fornito con 2 Strumento di erogazione e asta di spinta per saldatura BGA SMT(1.05oz/35g)
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99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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【Dimensioni dell'articolo】 Dimensioni della confezione: 10 cm x 5 cm x 1,5 cm Peso della pasta per saldatura (peso lordo): 35 g
【Alta saldabilità】Alla saldatura viene aggiunto un agente tissotropico ad alte prestazioni, che rende la pasta saldante altamente attiva, la saldatura ovviamente si bagna durante il processo di saldatura, riducendo così il fenomeno della falsa saldatura.
【Design pratico】Caratteristiche dell'ago della siringa a stantuffo ： Reflow non genera perline di stagno e ponti di stagno.
【Applicazione】Lo stagno a bassa temperatura viene spesso utilizzato per la manutenzione di prodotti elettronici. Lo stagno a bassa temperatura viene utilizzato principalmente per articoli che non possono resistere alle alte temperature del dispositivo. Ad esempio, componenti elettronici che non possono resistere alle alte temperature.
【Campo di Applicabile】Circuiti stampati in carta che non resistono alle alte temperature, circuiti stampati flessibili della sovrastruttura, barre luminose a LED, piccoli componenti, coperture per la riparazione di telefoni cellulari.
13,99 € SU AMAZON
D.RECT
D.RECT Pasta per Saldatura | Solder Paste SMD | Grasso Saldante Barattolo come Liquido per Saldatura | per la Saldatura | di Elementi | di Costruzione Montabili su Superficie, 40 g
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96
QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Pasta di loto D.RECT per la saldatura di componenti elettronici. Ti aiuta a raggiungere un collegamento di saldatura elettrico ben conduttivo tra i componenti e i tamponi di saldatura.
Attraverso il successivo processo di saldatura, le paste saldanti si fondono le particelle con i circuiti stampati e i contatti dei componenti
Il processo di fusione è ridotto dalla tensione superficiale del fluido
Peso: 40 g
Per saldatura dolce e stagnatura
6,19 € (154,75 € / kg) SU AMAZON
Jwn
Forte adesivo senza piombo pasta di saldatura per saldatura Flux crema 40g per PCB BGA PGA SMD < Cellulari Manutenzione
93
QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Peso: circa 40 g.
14,54 € (363,50 € / kg) SU AMAZON
Lankater
RMA-218 di Saldatura Flux Paste No-Clean Riparazione della Saldatura di Cambiamento Continuo per la Stazione di Saldatura Bga Reballing Saldatura Stagno Crema con l'ago
91
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, si può essere certi di usarlo.
RMA-218 Flux Ed Ago SOLO, altri accessori demo nella foto non è incluso.
RMA-218 è un'alta viscosità flusso non-pulito che può essere utilizzato per la rilavorazione, sfera o attaccamento pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ampiamente usato per attività moderata di colofonia flusso incollare, la scheda del telefono scheda grafica del computer SMD rilavorazione.
qualità Hood. La pasta flusso può attaccare più stretto.
4,99 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Solder Flux Pasta con ago
82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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RMA-218 è un flusso no-clean ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazione, attacco a sfera o pin a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi stare certo di usarlo.
Ampiamente usato per attività moderata di pasta di flusso di colofonia, la scheda grafica del computer della scheda del telefono SMD rilavorazione.
Qualità del cappuccio. La pasta flux può aderire più strettamente.
Solo flusso e ago RMA-218, gli altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
14,54 € SU AMAZON
CARMOTTER
Pasta per saldatura ad alta viscosità Reballing Flux Grease 100g per BGA, CGA, CSP
81
QUALITÀ BUONA
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#6
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Flusso ad alta viscosità per BGA e PCB: questa pasta per saldatura flux è specificamente progettata per rilavorare e fissare sfere o perni per pacchetti BGA, CGA e CSP. Con la sua elevata viscosità, è un legame forte e affidabile per le operazioni di assemblaggio.
【Per flip chip e per il montaggio di sfere BGA】La buona formula di questa pasta saldante è perfetta per fissare chip su substrati PWB e garantire un'eccellente adesione delle sfere BGA. Consente un montaggio preciso e sicuro di componenti elettronici delicati.
Formula non pulita per operazioni senza problemi: la formula non pulita di questa pasta per saldatura flux elimina la necessità di pulizia post-saldatura, risparmiando tempo e fatica. Ha una finitura pulita e professionale senza lasciare residui.
Soluzione di saldatura affidabile ed efficiente: con la sua qualità di flusso superiore, questa pasta saldante offre risultati di saldatura stabili e affidabili. È adatto per una vasta gamma di applicazioni ed è uno strumento prezioso per i tecnici di saldatura professionisti.
14,89 € SU AMAZON
Eujgoov
Stencil BGA Reballing, Phone Tin Reballing Stencil Modello di Piantatura di Latta per A53 Series
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80
QUALITÀ BUONA
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#7
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MODELLI APPLICABILI: lo stencil per placcatura in stagno della CPU è applicabile a A54 e per la serie A536 con passo di 0,12 mm.
PRECISE POSIZIONING: Lo stencil di stagnatura può essere posizionato con precisione e ha un aspetto compatto, permettendoti di usarlo in diverse situazioni.
FACILE DA USARE: lo stencil per la stagnatura della CPU è molto portatile, puoi farlo in movimento, facile da usare, è una buona manutenzione e strumenti fai da te.
VELOCITÀ DI PLACCATURA IN STAGNATURA VELOCE: il nostro stencil reballing in stagno non cambierà alle alte temperature e alla velocità di placcatura in stagno rapida, in modo da migliorare l'efficienza della placcatura in stagno.
PROCESSO DI MEZZO INGOMENTO: lo stencil di latta è dotato di più incavo IC sul corpo dello stencil con processo di incisione a metà, che impedisce efficacemente al piccolo IC di attaccarsi allo stagno e proteggere il piccolo IC dagli angoli che si rompono.
15,78 € SU AMAZON
WnewTools
10CC RMA-218 Reballing No-Clean Repair Salder Flux Pasta con ago
76
QUALITÀ BUONA
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#8
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RMA-218 è un flusso non pulito ad alta viscosità che può essere utilizzato per rilavorazioni, sfere o pin allegati a pacchetti BGA, CGA e CSP.
Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, puoi essere certo di usarlo.
Ampiamente usato per l'attività moderata della pasta di flusso di colofonia, la rielaborazione della scheda grafica del computer della scheda telefonica SMD.
Qualità del cappuccio. La pasta di flusso può attaccarsi più strettamente.
RMA-218 Flusso e ago soltanto, altri accessori dimostrativi nella foto non sono inclusi.
17,10 € SU AMAZON
fonefunshop
BGA Reballing Stencil per eMMC BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186
72
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Stencil speciale BGA con stencil multipli per reballing eMMC Chips
Adatto per reballing eMMC Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186
Facile da usare
Questo è un prodotto nuovo di zecca
Progettato per aiutare con le riparazioni
QUALITÀ Selezioniamo i migliori materiali e metodi di costruzione per produrre questo prodotto di qualità.
25,40 € SU AMAZON
FTVOGUE
Stazione di Reballing BGA Stazione di Rilavorazione del Chip con Supporto per Stencil BGA Riscaldata Direttamente 75 X 23 X 20 Mm(Argento aggiornato)
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68
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#10
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Taille de puce appropriée : la taille de puce maximale pouvant être utilisée est d'environ 50 mm/2 pouces, et le minimum est d'environ 8 mm/0,3 pouces, elle est largement utilisée.
Curseur épais : le curseur est épais avec une forte capacité portante, pas facilement endommagé, avec une conception de hauteur raisonnable, peut transporter considérablement des copeaux multi-épaisseurs.
Fonctionnement simple : la station de rebillage est simple et pratique à utiliser, équipée d'une clé hexagonale qui permet de régler facilement le curseur.
Performances stables : le support est stable, pas facile à renverser, le trou de vis MS n'est pas facile à soie, a des performances stables.
Pratique et durable : cette station de reprise a un plus grand point de entre les puces et les pochoirs, en alliage d'aluminium, avec une longue durée de vie, robuste et durable.
15,40 € SU AMAZON
pasta stagno reballing
reballing pasta no clean
#1 VINCITORE
