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Itx Intel 1700

I 10 migliori prodotti di marzo 2025
Ultimo aggiornamento: 14 marzo 2025
ASUS
ASUS
ASUS ROG STRIX B760-I GAMING WIFI Intel® B760 LGA 1700 Scheda madre mini-ITX, DDR5, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, 2 slot PCIe 4.0 M.2, 2.5G Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, AEMP II, Aura Sync RGB
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star

95

QUALITÀ OTTIMA

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#3

  • Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di tredicesima generazione e Intel Core di dodicesima generazione, Pentium Gold e Celeron
  • Robusto alimentatore: 8 + 1 stadi di potenza da 80 A, un connettore di alimentazione ProCool, induttori in lega di alta qualità e condensatori a lunga durata supportano i più recenti processori multi-core
  • Caratteristiche termiche VRM ottimizzate: dissipatori di calore spessi rivestiti con cuscinetti termici altamente conduttivi per il VRM e un dissipatore di calore più grande integrato nello schermo I/O per una superficie aggiuntiva
  • Ampio supporto M.2: due slot PCIe 4.0 M.2, uno con un robusto dissipatore di calore, l'altro posizionato strategicamente sul retro per risparmiare spazio
  • Rete di nuova generazione: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrato e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
  • Connettività multipla: porta USB 3.2 Gen 2×2 Type-C posteriore, sette porte USB aggiuntive, porta USB 3.2 Gen 2 anteriore, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI 2.1 e DisplayPort4
  • Controllo intelligente Rete AI esclusiva ASUS e cancellazione del rumore AI bidirezionale per semplificare la configurazione e migliorare le prestazioni
  • Design fai-da-te: schermo I/O premontato, M.2 Q-Latch e Q-LED
  • Audio da gioco migliore della categoria: codec S1220A con amplificatore Savitech SV3H712, insieme a DTS Sound Unbound e Sonic Studio III
  • Software prestigioso: bundle con 60 giorni di prova gratuita di AIDA64 Extreme e dashboard UEFI BIOS intuitivo con MemTest86 integrato
  • 198,35 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM sottile TL-9015R, tecnologia AGHP, raffreddamento ITX, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1200
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78

QUALITÀ BUONA

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#8

  • Dettagli ottimizzati: il corpo principale della dissipazione del calore della CPU adotta un fondo in rame micro-intagliato Seiko + processo antiossidante in rame puro + alette sottili, che riducono i danni del vento e possono aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
  • Altezza 53 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e il funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e modelli di piccole dimensioni con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccupazioni per la limitazione della memoria.
  • Specifiche del dispositivo di raffreddamento della CPU: dimensioni di raffreddamento della CPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (max), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (max), velocità: 2700 giri/min ± 10%, rumore: 22,4 dB (A), pin della ventola: PWM a 4 pin, materiale radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta notevolmente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
  • Tecnica AGHP: il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di quarta generazione di aggiornamento AGHP, risolve l'effetto di gravità inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette saldate del tubo di calore, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata e l'altezza complessiva è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri piccole.
  • 【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
  • Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con l'AXP90-X e installare la piastra posteriore al contrario. Se si incontra una piastra posteriore in metallo inferiore non rimovibile durante l'installazione di AM4/AM5, è possibile rimuovere la staffa anteriore in plastica e le viti e utilizzare le viti lunghe collegate per l'installazione attraverso la piastra posteriore in metallo. In caso di domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
  • 46,43 € SU AMAZON