Itx Intel 1700
I 10 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento:
17 aprile 2025
Asrock
ASROCK B760M-ITX/D4 WiFi Intel B75 LGA 1700 mini ITX
99
QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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90-MXBKY0-A0CAYZ
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Gigabyte
Gigabyte B760I AORUS PRO carte mère Intel B760 Express LGA 1700 mini ITX
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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Un prodotto della marca Gigabyte
Un prodotto robusto e resistente
Un prodotto di elettronica
210,88 € SU AMAZON
ASUS
ASUS PRIME H610I-PLUS-CSM Scheda madre Intel H610 (LGA 1700) Mini-ITX DDR5 5600, PCIe 4.0, slot M.2, Ethernet 1Gb, DisplayPort, HDMI, D-Sub, USB 3.2 Gen 1, SATA 6 Gbps, ASUS Control Center Express
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a e 12a generazione
Soluzione di alimentazione ottima: 5+1+1 fasi di alimentazione DrMOS per un'erogazione stabile
Raffreddamento completo: dissipatore di calore VRM, dissipatore di calore PCH e Fan Xpert
Connettività veloce: slot M.2 da 32 Gbps, porte Intel Ethernet da 1 Gb e USB 3.2 Gen 1
5X Protection III: molteplici protezioni hardware per una protezione completa
124,99 € SU AMAZON
MSI
MB MSI Intel 1700 B760M GAMING PLUS WIFI
90
QUALITÀ DISTINTA
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#4
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Produttore processore: Intel, Presa per processore: LGA 1700, processori compatibili: Intel Celeron, Intel Pentium Gold
Tipi di memoria supportati: DDR5-SDRAM, RAM max supportata: 96 GB, tipo di slot di memoria: DIMM; interfacce dell'unità di archiviazione supportate: M.2, SATA III, Livelli RAID: 0, 1, 5, 10
Tipo di interfaccia Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Wi-Fi standard: Wi-Fi 6E (802.11ax), Standard Wi-Fi: 802.11a, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax); componente per: PC, fattore di forma scheda madre: mini ATX, famiglia di chipset per scheda madre: Intel
236,16 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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82
QUALITÀ AFFIDABILE
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#5
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Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
42,90 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90 X47 Raffreddatore d'aria per Processore ITX sottile, altezza 47 mm, ventola PWM TL - 9015 Slim,tecnologia aghp per AMD AM4/AM5,Intel 1700/1150/1151/1156/1200,Raffreddatore PC
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QUALITÀ BUONA
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#6
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【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza determinante sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e lo sviluppo di accessori per computer. Le gamme di prodotti di R & S includono: radiatore raffreddato ad aria CPU, ventola di alloggiamento, grasso di silicone termico e altri prodotti.
【Altezza di 47 mm】 Il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e ad un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento del processore senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
Tecnica AGHP: i tubi di calore da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dispositivo di raffreddamento del processore è inoltre raddoppiato dal processo di saldatura secondario di tubi di calore e alette.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento del processore】 Dimensioni di raffreddamento del processore: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume dell'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 rpm ± 10%, rumore: 2.4 db (A), mandrino della ventola : PWM 4 perni, materiale del radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore del processore.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta gli slot del processore: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti fissaggi di montaggio in metallo, che possono essere installati insieme al manuale o Video di installazione.
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Asrock
Asrock PLACA BASE H670M-ITX/AX INTEL H670 LGA 1700 MINI ITX
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QUALITÀ BUONA
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#7
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PLACA BASE ASROCK H670M-ITX/AX INTEL H670 LGA 1700 MINI ITX
300,00 € SU AMAZON
Asrock
Asrock H610M ITX/eDP, Intel H610, 1700, Mini ITX, 2 DDR4, HDMI, DP, eDP, Wi-Fi, PCIe4, 1x M.2
74
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#8
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ASRock SPD (Display a pannello laterale)
Ultra M.2 32Gb/s (PCIe Gen3 x4 e SATA3)
Intel Gigabit LAN
WiFi Dual Band 802.11ac
Doppia uscita grafica
HDMI 4k a 60 Hz
Induttanza di potenza premium
PCB nero zaffiro
PCB in tessuto di vetro ad alta densità
Protezione completa dei picchetti
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TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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#9
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【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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ASUS
ASUS Prime B760-PLUS Scheda madre Intel LGA 1700 ATX, DDR5 PCIe 5.0, 3 slot M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 Type-C, Thunderbolt USB4, Aura Sync, Nero
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#10
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Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel di 13a e 12a generazione
Connettività ultraveloce: PCIe 5.0, tre PCIe 4.0 M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, supporto frontale USB 3.2 Gen 1 Type-C e Thunderbolt USB4
Raffreddamento completo: dissipatori VRM, dissipatore M.2, dissipatore PCH, header per ventole ibride e Fan Xpert 2+
Tecnologia di memoria esclusiva: ASUS Enhanced Memory Profile II e ASUS OptiMem II
Illuminazione Aura Sync RGB: Header Addressable Gen 2 a bordo e header Aura RGB per strisce LED RGB, facilmente sincronizzabili con l'hardware compatibile con Aura Sync
139,99 € SU AMAZON
intel 1700
1700 itx
itx 1700
intel itx
itx intel
intel 1700 z790
intel 1700 14
intel 1700 ddr5
intel i7 1700
socket 1700 itx