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Intel Socket Lga1700

I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento: 27 novembre 2024
ElecGear
ElecGear
ElecGear Intel CPU Telaio di Contatto Anti-flessione per 13ª e 12ª gen, Mod ILM in Alluminio per Intel LGA1700/LGA1800 Socket, Fibbia di Fissaggio CPU di Ricambio e Pasta Termica ad alte prestazioni
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QUALITÀ OTTIMA

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#4

  • [Staffa anti-flessione della CPU Intel 13a e 12a] – Il telaio di contatto insieme alla guarnizione elastica all'interno distribuisce uniformemente la pressione su tutto il bordo di IHS. Il telaio di precisione lavorato a CNC assicura che la CPU sia perfettamente piatta quando installata nel socket LGA1700/LGA1800, impedendole di flettere la parte centrale verso il basso
  • [Telaio CNC e cuscinetti isolanti] – L'alluminio anodizzato 7075 offre la massima resistenza. I cuscinetti isolanti inferiori sono pronti per il contatto elettronico sicuro su MB. La guarnizione interna dà un tocco morbido sull'IHS e previene il sanguinamento della pasta termica nella presa. Entrambi sono realizzati con materiali resistenti a temperature elevate di 130 ℃ per la massima stabilità
  • [Problema di flessione di Raptor Lake e Alder Lake] – Intel ha allungato il suo IHS e l'ILM di serie ha esercitato un'enorme pressione sul centro che fa piegare la parte superiore. Alcuni famosi editori IT hanno riferito che questa deflessione di flessione aumenta le temperature della CPU di 5 ℃. Intel insiste sul fatto che non è un problema, ma gli appassionati di PC non saranno d'accordo con lo scarso contatto con un processore deformato e una temperatura più elevata
  • [Cacciavite T20 e pasta termica] – Il composto termico appositamente personalizzato è il grasso ideale per dissipatori di calore della CPU con elevata conduttività termica (6,5 W/mK), bassa resistenza termica, privo di metallo, non sanguinante e facile da applicare. Cacciavite trox T20 incluso per un facile smontaggio e montaggio
  • 17,98 € SU AMAZON
MSI
MSI
MSI PRO B760-P WIFI DDR4 Scheda Madre, ATX, Supporta Processori Core Intel di 14°, 13° & 12° Gen, LGA 1700 - DDR4 Memory Boost fino a 5333+MHz/OC, Slot PCIe 4.0 x16, Slot M.2 Gen4, LAN 2.5G, Wi-Fi 6E
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QUALITÀ BUONA

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#10

  • 12. , 13. & 14. GEN CORE – Il PRO B760-P WIFI DDR4 (ATX) utilizza un sistema di alimentazione 12 Duet Rail Power System (P-PAK) VRM per il chipset Intel B760 (LGA 1700, 12th & 13th Gen Core); l'alimentazione di tensione con tecnologia MSI Core Boost offre una migliore stabilità e prestazioni
  • Raffreddamento integrato: raffreddamento VRM con cuscinetti termici MOSFET da 7 W/mK e dissipatore di calore avanzato, con dissipatore di calore chipset, M.2 Shield Frozr, raffreddamento attivo per CPU e GPU, testa della pompa e PCB a 6 strati da 2 oz. rame ispessito
  • Memoria DDR4, PCIe 4.0 x16 – 4 slot DDR4 DIMM con circuito di memoria boost isolato per overclocking (1DPC 1R, 5333 MHz). Lo slot principale PCIe-x16 (64 Gbits) con Steel Armor supporta PCIe 4.0
  • Doppie porte M.2: le opzioni di memoria includono 2 slot M.2 Gen4 x4 da 64 Gbits. Il primo slot M.2 include Shield Frozr e protegge l'SSD da limitazioni termiche in caso di accesso SSD iperrapido
  • Connettività WI-FI 6E – L'hardware di rete include Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 & 2.5 Gbps LAN; le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2 Type-C & Type-A (10 Gbps), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4 e 7.1 HD Audio con Audio Boost audio
  • 132,99 € SU AMAZON