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Gel Decapante Per Saldatura Acciaio Inox

I 10 migliori prodotti di novembre 2024
Ultimo aggiornamento: 27 novembre 2024
BEEYUIHF
BEEYUIHF
BEEYUIHF SMD flussanti per saldatura, flussanti e paste per saldatura,No-clean paste per saldatura, per PCB SMD BGA PGA (10mL Siringa) #8403
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78

QUALITÀ BUONA

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#8

  • BEEYUIHF #8403 è realizzato in pasta bianca non pulita, priva di alogeni, priva di acidi, non corrosiva, con una buona fluidità, una viscosità moderata, meno residui, meno fumo, adatta a PCB di telefoni cellulari, BGA e PGA e altri giunti di saldatura SMD e patch di sfere.
  • Come utilizzare il flussante per elettronica: pulire i componenti elettronici e il loro circuito stampato prima di saldare, spremere la giusta quantità di flussante sulla superficie dei componenti o del filo, riscaldare il saldatore a 200 ℃ o più, quindi lo stagno verrà fuso nella saldatura. Dopo l'aggiunta del flussante, è molto facile applicare lo stagno e la struttura del giunto di saldatura è molto piena, forte e brillante.
  • Il ruolo più importante del flussante #8403 è quello di rimuovere l'ossidazione, il flussante per saldatura è una sorta di sostanza chimica per promuovere la saldatura, deve rimuovere la superficie dell'olio del materiale di saldatura, rimuovere il film di ossido, aumentare il ruolo dell'area di saldatura. La pasta flussante ha anche il ruolo di proteggere i componenti e di prevenire la riossidazione.
  • La funzione principale del flussante per saldature #8403 è quella di ridurre la tensione superficiale generata dal contatto tra la saldatura e il metallo del perno di piombo, migliorare la forza di bagnatura della superficie e aumentare la penetrazione dell'attivatore organico, che è il ruolo chiave del flussante. La pasta flussante è fine e bianca, con pochissimi residui, e può raggiungere le prestazioni di No clean.
  • Applicazioni del prodotto #8403 pasta flussante per saldatura: applicabile a sensori, fili, motori, fusibili, connettori, gusci metallici, illuminazione, componenti elettronici, riparazione SMT, impianto di sfere di chip BGA, ecc.
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