Axr 100d
I 4 migliori prodotti di febbraio 2025
Ultimo aggiornamento:
3 febbraio 2025
Thermalright
Thermalright AXP120-X67 - Raffreddatore per CPU a basso profilo, con ventola TL-C12015-PWM, 4 heatpipes, altezza 67 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Gode di una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un impatto decisivo sul mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & D includono: raffreddamento CPU raffreddato ad aria, ventola per alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, grasso siliconico termico, controllo della ventola CPU, staffa di montaggio anti-caduta, supporto di montaggio e altri beni
Specifiche del prodotto: Thermalright AXP120-X67 1700; dimensioni del dissipatore per CPU: 120 (L) x 120 (L) x 67 (H) mm (4,86 x 4,72 x 2,6 pollici); raffreddamento CPU a basso profilo (67 mm di altezza totale); materiale dissipatore: lamelle in alluminio su fondo in rame. en, CPU-CUCINA hler è dotato di elementi di fissaggio in metallo della piattaforma Intel e AMD per ottenere una migliore installazione
Ventola PWM: modello: TL-C12015; ventola PWM di dimensioni standard: 120 x 120 x 15 mm (4,7 x 4,7 x 0,59 pollici); velocità ventola (giri/min): 1800 giri/min ± 10%; connettore di alimentazione: 4 pin; tensione: 12 V; flusso d'aria: 59 CFM. (MAX); livello di rumorosità ≤ 26,1 dB (A)
Tecnologia AGHP: i tubi di calore da 6 × 6 mm utilizzano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, 6 tubi di calore sinterizzati in rame puro e ventola PWM e base in rame puro e processo di saldatura a riflusso galvanica completa. Quando il dispositivo di raffreddamento della CPU funziona, abbinalo alle ventole Airflow ultra silenziose mirano a prestazioni estreme di raffreddamento della CPU
Compatibilità: supporto per Intel: 1700/1150/1151/1155/1156/1200/2011/1700; AMD: AM4; qualità del radiatore per CPU comprovata di Thermalright
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Thermalright
Thermalright AXP90 X47 - Raffreddatore d'aria CPU a basso profilo con ventola PWM TL-9015 da 90 mm, 4 tubi di calore, altezza 47 mm, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (AXP90 X47)
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【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio di Taiwan con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti di R & S includono: radiatore del dispositivo di raffreddamento della CPU, ventola del caso, pad termico del silicone, pasta conduttiva termica, supporto staffa di montaggio e altre materie
【Tecnica AGHP】I tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
【Altezza 47 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza problemi di limitazione della memoria.
Ampia compatibilità: il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati insieme al video manuale o di installazione.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento della cPU】 Dimensioni di raffreddamento della cPU: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 RPM ± 10%, rumore: 2222 db (A), pin della ventola: 4 & sol; alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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