Axp90-x
I 10 migliori prodotti di aprile 2025
Ultimo aggiornamento:
3 aprile 2025
Thermalright
Thermalright Il kit di montaggio LGA 1700-AXP90 è progettato appositamente per radiatori sottili e a bassa pressione
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QUALITÀ MASSIMA
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#1 VINCITORE
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Gode di una certa popolarità nei mercati nazionali e internazionali e ha un'influenza decisiva sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R&S includono: raffreddamento CPU raffreddato ad aria, ventola di alloggiamento, cuscinetto in silicone termico, grasso siliconico termico, controllo ventola CPU, staffa di montaggio anti-caduta,e altri beni
Specifiche del prodotto: staffa di montaggio LGA1700, appositamente progettata per radiatori della serie Thermalright AXP90 X36/47/53. Supporta l'installazione di dissipatori di calore CPU push-down sugli slot Intel LGA1700 (serie LGA17xx) dei processori Core i5, Core i7 e Core i9 di 12. generazione. Supporta radiatori sottili e a bassa pressione
Modelli supportati: modello di dissipatore di calore per CPU Thermalright: serie AXP90 X36/47/53. Modello non supportato: altri modelli
Buona qualità: Thermalright LGA 1700-AXP90 è realizzato con alta qualità. Il sistema di montaggio non solo rende l'installazione molto semplice, ma garantisce anche la perfetta pressione di contatto tra supporto e CPU.
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Thermalright
Thermalright AXP90 X47 Raffreddatore d'aria per Processore ITX sottile, altezza 47 mm, ventola PWM TL - 9015 Slim,tecnologia aghp per AMD AM4/AM5,Intel 1700/1150/1151/1156/1200,Raffreddatore PC
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QUALITÀ SUPERIORE
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#2
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【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza determinante sul mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e lo sviluppo di accessori per computer. Le gamme di prodotti di R & S includono: radiatore raffreddato ad aria CPU, ventola di alloggiamento, grasso di silicone termico e altri prodotti.
【Altezza di 47 mm】 Il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X47, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e ad un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento del processore senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
Tecnica AGHP: i tubi di calore da 4 x 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del dispositivo di raffreddamento del processore è inoltre raddoppiato dal processo di saldatura secondario di tubi di calore e alette.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento del processore】 Dimensioni di raffreddamento del processore: 94,5 × 95 × 47 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume dell'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 rpm ± 10%, rumore: 2.4 db (A), mandrino della ventola : PWM 4 perni, materiale del radiatore: alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore del processore.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta gli slot del processore: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti fissaggi di montaggio in metallo, che possono essere installati insieme al manuale o Video di installazione.
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Thermalright
Thermalright AXP90-X47 Full Low Profile CPU Air Cooler with quite 90mm TL-9015R PWM Fan, 4 Heat Pipes, 47mm Altezza, per AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1200, dissipatore di calore rivestito nero
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QUALITÀ OTTIMA
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#3
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Thermalright è un marchio di Taiwan con più di 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Le linee di prodotti R & S includono: radiatore raffreddato ad aria della CPU, ventola della cassa, pad termico in silicone, grasso termico del silicone, controller della ventola della CPU, staffa di montaggio anti caduta, staffa di montaggio di supporto e altre merci
【Specificazione del prodotto】AXP90-X47 Full; Dimensioni del dispositivo di raffreddamento della CPU: 94.5 (L) x95 (W) x47 (H) mm (3.7x3.7x1.8 pollici); Cooler CPU a basso profilo (altezza totale 47mm); Materiale dissipatore di calore: aletta in alluminio sul fondo in rame, dissipatore della CPU è dotato di fissaggi metallici della piattaforma Intel & AMD per ottenere una migliore installazione
Modello:TL-9015R; Ventilatore PWM di dimensione standard: 92x92x15mm (3.6x3.6x0.59 pollici); Peso del prodotto: 0.31kg (0.68lb); velocità della ventola (RPM): 2700rpm±10%; porta di alimentazione: 4pin; Tensione:12V; Flusso d'aria: 42.58CFM (MAX); Livello sonoro ≤ 22,4dB(A)
I tubi di calore 4×6mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale / orizzontale, raffreddamento della CPU TDP: 265W (MAX).
【Compatibilità】Supporto per Intel: 1700/1150/1151/1200; AMD:AM4; Qualità affidabile del raffreddamento della CPU Thermalright
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Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Radiatore ad aria Full Low Profile ITX CPU, altezza 53 mm, TL-9015R Slim PWM, tecnologia AGHP per AMD AM4 AM5 / Intel 1700/1150 / 1151/1155 / 1156/1200 (versione in rame puro)
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#4
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Dettagli ottimizzati: il dissipatore di calore della CPU principale della dissipazione del calore utilizza un fondo in rame seiko microintagliato + un processo di ossidazione in rame puro + lamelle sottili che possono ridurre i danni del vento e aumentare efficacemente l'effetto di dissipazione del calore in caso di stabilità.
Altezza 53 mm: il radiatore AXP90 X53 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del radiatore di soli 53 mm, è ideale per modelli HTPC, ITX e piccoli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza preoccuparsi di limitazioni di memoria.
【Eccellente cuscinetto】 La ventola del radiatore utilizza un cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetti S-FDB), che può risolvere il problema di agitare le pale della ventola in modalità sollevamento e risolvere anche il problema di durata con dimensioni ridotte. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo così la durata del radiatore raffreddato ad aria.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot per CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi fissaggi metallici che possono essere montati insieme alle istruzioni o al video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con il prodotto e installare la piastra posteriore in ordine inverso. Se si installa l'AM4/AM5 e la piastra posteriore originale non può essere rimossa, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e la utilizzare viti lunghe per installarli attraverso la piastra posteriore.
42,90 € SU AMAZON
TR
TR AXP90-X53 - Raffreddatore d'aria per CPU ITX a basso profilo, altezza 53 mm, ventola PWM TL-9015R, tecnologia AGHP, per AMD AM4 AM5/Intel 1700/1150/1151/1155/1156/1200 (versione rame puro)
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#5
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【Ottimizzato dettagli】Il corpo principale del refrigeratore della CPU della dissipazione del calore adotta il fondo in rame micro scolpito di Seiko + il processo di antiossidazione del rame puro + le alette sottili, riducendo i danni causati dal vento e può aumentare efficacemente l'effetto della dissipazione del calore in caso di stabilità.
【AGHP tecnico】Il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di aggiornamento di 4a generazione AGHP, Risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette di calore saldate, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata, e l'altezza totale è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri Piccole dimensioni.
【53 mm di altezza】Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X53 Full low profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale del dispositivo di raffreddamento di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
【Cpu cooler specifications】Cpu cooling Size: 94,5 × 95 × 53 mm, Fan Matched: TL-9015R, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), mandrino PW. M, materiale del radiatore: rame puro. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
【Installazione dettagli】Se i conflitti backplane AXP90-X con i componenti sul retro della motherboard, è necessario utilizzare le lunghe viti che vengono con l'AXP90-X e installare il backplane in reverse. Se si verifica una piastra metallica inferiore non rimovibile durante l'installazione dell'AM4/AM5, è possibile rimuovere il supporto in plastica anteriore e le viti e utilizzare le viti lunghe fissate per installare attraverso la piastra metallica. Se avete domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
39,59 € SU AMAZON
Thermalright
Thermalright AXP90 X53 - Raffreddatore CPU ITX a basso profilo, con ventola PWM sottile da 92 mm per ventola CPU ITX ad alta velocità da 2700 giri/min, versione in rame puro, per Intel
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Panoramica del marchio: Thermalright è un marchio taiwanese con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti R & S includono: radiatore del dispositivo di raffreddamento del CPU, ventola della cassa, cuscinetto termico del silicone, pasta conduttiva termica, staffa di montaggio di supporto e altre materie prim
Tecnica AGHP: il tubo di calore da 4 x 6 mm adotta la tecnologia di quarta generazione di aggiornamento AGHP, risolve l'effetto di gravità inverso causato dall'orientamento verticale/orizzontale, con 2 alette saldate del tubo di calore, l'efficienza di trasferimento del calore del dissipatore di calore è raddoppiata e l'altezza complessiva è di 53 mm, che può essere compatibile con più schede madri piccole.
Eccellente cuscinetto: la ventola di raffreddamento adotta il cuscinetto STABLY-FDB V2 (abbreviazione: cuscinetto S-FDB), che può risolvere il problema dell'agitazione della pala della ventola in modalità di sollevamento e risolvere anche il problema di durata in caso di piccole dimensioni. Migliora notevolmente le prestazioni della ventola di raffreddamento. I cuscinetti S-FSB hanno una durata industriale fino a 20.000 ore, garantendo la durata del radiatore raffreddato ad aria.
【Ampia compatibilità】Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dispositivo di raffreddamento per PC è dotato dei relativi dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati in combinazione con il manuale o il video di installazione.
Dettagli di installazione: se il backplane AXP90-X è in conflitto con i componenti sul retro della scheda madre, è necessario utilizzare le viti lunghe fornite con l'AXP90-X e installare la piastra posteriore al contrario. Se si incontra una piastra posteriore in metallo inferiore non rimovibile durante l'installazione di AM4/AM5, è possibile rimuovere la staffa anteriore in plastica e le viti e utilizzare le viti lunghe collegate per l'installazione attraverso la piastra posteriore in metallo. In caso di domande, si prega di contattare il servizio clienti del negozio.
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Thermalright
Thermalright AXP90-X53 Basso Profilo CPU Air Cooler, 53mm Altezza, TL-9015 Slin PWM Fan, Tecnologia AGHP, Per AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1200(AXP90 X53)
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【Panoramica del marchio】Thermalright è un marchio di Taiwan con oltre 20 anni di sviluppo. Ha una certa popolarità nei mercati nazionali ed esteri e ha un'influenza fondamentale nel mercato dei giocatori. Ci siamo concentrati sulla ricerca e sviluppo di accessori per computer. Le linee di prodotti di R & S includono: radiatore del dispositivo di raffreddamento della CPU, ventola del caso, pad termico del silicone, pasta conduttiva termica, supporto staffa di montaggio e altre materie
【Tecnica AGHP】I tubi di calore da 4 × 6 mm applicano la tecnica AGHP, risolvono l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, l'effetto di raffreddamento del radiatore della CPU è anche raddoppiato dal processo di saldatura secondaria di tubi di calore e alette.
Altezza 53 mm: il dispositivo di raffreddamento a basso profilo AXP90 X53, combinato con una ventola PWM da 92 mm per il controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso, e un'altezza totale di soli 53 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento della CPU senza problemi di limitazione della memoria.
Ampia compatibilità: il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti dispositivi di fissaggio in metallo, che possono essere installati insieme al video manuale o di installazione.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento della cPU】 Dimensioni di raffreddamento della cPU: 94,5 × 95 × 53 mm, ventola abbinata: TL-9015, volume d'aria: 42,58 CFM (MAX), pressione dell'aria: 1,33 mmH2O (MAX), velocità di rotazione: 2700 RPM ± 10%, rumore: 2222 db (A), pin della ventola: 4 & sol; alluminio. La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto di raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore della CPU.
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Thermalright
Thermalright AXP90-X53 - Ventilatore CPU, profilo basso altezza 36mm, Intel 115X/1200/1700; AMD/AM4 AMD
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La ventola CPU AXP90-X53 di Thermalright supporta socket CPU: Intel 115X/1200/1700 e AMD AM4. Con il suo basso profilo, il flusso d'aria ammonta a 42,58 CFM (MAX) e la velocità della ventola a 2.700 giri/min. Livello sonoro: ≤22.4 decibel Dimensioni: 94.5X95X47mm. La sua altezza totale è di soli 36 mm, ideale per custodie A4.
Compatibile con scheda madre ITX. Tecnologia di contatto diretto: 4 tubi di calore con tecnologia esclusiva a contatto diretto garantiscono un'eccellente dissipazione del calore.
La ventola silenziosa da 90 mm con funzione PWM controllata garantiscono meno vibrazioni, rumori.
È inclusa una pasta termica TF7 di alta qualità.
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TR
TR AXP90-X47 Full Low Profile Raffreddatore d'aria CPU, altezza 47 mm, ventola PWM TL-9015R Slin, tecnologia AGHP, per AMD AM4/Intel 1150/1151/1155/1156/1200 (versione in rame puro)
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#9
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Tecnologia AGHP: 4 x 6 mm tubi di calore applicare la tecnica AGHP, risolvere l'effetto di gravità inversa causato dall'orientamento verticale/orizzontale, raffreddamento del processore TDP fino a 145 W, l'effetto di raffreddamento del processore è inoltre raddoppiato dal processo di saldatura secondario di tubi di calore e alette.
【Altezza di 47 mm】 Il dispositivo di raffreddamento AXP90 X47 Full Low Profile, combinato con una ventola PWM da 92 mm per un controllo automatico della temperatura e un funzionamento ultra silenzioso e un'altezza totale di raffreddamento di soli 47 mm, lo rende ideale per HTPC, ITX e piccoli modelli con un piccolo dispositivo di raffreddamento del processore senza alcuna preoccupazione di limitazione della memoria.
【Specifiche del dispositivo di raffreddamento del processore】 Raffreddamento del processore Dimensioni: 94,5 × 95 × 47 mm, Ventola abbinata: TL-9015R,Velocità: 2700RPM±10%, rumore: 22,4 db (A), pin della ventola: 4PIN PWM,materiale del radiatore: rame puro.La pasta di trasferimento di calore allegata può fornire un buon effetto raffreddamento e migliorare il trasferimento di calore del processore. Il radiatore è realizzato in rame puro, che aumenta significativamente la resistenza all'ossidazione del dispositivo di raffreddamento.
【Ampia compatibilità】 Il dissipatore di calore supporta slot CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, per diverse piattaforme, il dissipatore di calore è dotato dei corrispondenti fissaggi di montaggio in metallo, che possono essere installati insieme al manuale o al video installazione
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TVOLRFNIY
AXP90-X53 CPU radiatore ultrasottile 4PIN 4 tubi di calore tipo pressione 115X 1200 AM4 (Color : AXP90-X53, Size : NO RGB)
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Dissipatori di calore
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axp90