Amtech Nc-559-v2

Questo prodotto non è in pasta saldante, pochissimo residuo, senza lavaggio.
Il residuo è incolore e dall'aspetto trasparente eccezionale.
Eccellenti prestazioni di stampa con mano adatta e stampa della macchina.
Adatto per palla BGA, imballaggio di semiconduttori, riparazione.
Si applicano il ponte nord e sud della scheda madre del computer, comunicazioni, grafica e altri BGA.
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Questo materiale per saldatura è senza piombo, non lascia residui e non richiede pulizia.
Non causa cortocircuiti nei componenti.
È compatibile con le alte temperature. Ottima bagnabilità sulla maggior parte delle finiture delle schede.
Di tipo ROL0, con ampia finestra di processo.
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